基本信息:
- 专利标题： 固体撮像装置および固体撮像装置の製造方法
- 专利标题（英）：SOLID-STATE IMAGE PICKUP DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SOLID-STATE IMAGE PICKUP DEVICE
- 申请号：PCT/JP2020/042266 申请日：2020-11-12
- 公开(公告)号：WO2021100605A1 公开(公告)日：2021-05-27
- 发明人： 定榮 正大 , 村田 賢一 , 古閑 史彦 , 八木 巖 , 平田 晋太郎 , 富樫 秀晃 , 齊藤 陽介 , 藤井 宣年
- 申请人： ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 , ソニーグループ株式会社
- 申请人地址： 〒2430014 神奈川県厚木市旭町四丁目１４番１号 Kanagawa; 〒1080075 東京都港区港南１丁目７番１号 Tokyo
- 专利权人： ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社,ソニーグループ株式会社
- 当前专利权人： ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社,ソニーグループ株式会社
- 当前专利权人地址： 〒2430014 神奈川県厚木市旭町四丁目１４番１号 Kanagawa; 〒1080075 東京都港区港南１丁目７番１号 Tokyo
- 代理机构： 特許業務法人つばさ国際特許事務所
- 优先权： JP2019-209438 2019-11-20
- 主分类号： H01L21/02
- IPC分类号： H01L21/02 ; H01L21/3205 ; H01L21/768 ; H01L23/522 ; H01L27/146 ; H01L27/30 ; H04N5/369
A solid-state image pickup device according to one embodiment of this disclosure comprises: a plurality of photoelectric conversion units laminated on a semiconductor substrate and having wavelength-selectivities different from each other; and a wiring formed on the semiconductor substrate and electrically connected to the plurality of photoelectric conversion units. Each of the photoelectric conversion units has a photoelectric conversion layer, and a first electrode and a second electrode arranged with the photoelectric conversion layer being interposed therebetween. The wiring has a vertical wiring extending in a normal line direction of the semiconductor substrate and formed in contact with the second electrode of the respective photoelectric conversion units.
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |