基本信息:
- 专利标题： PEDESTAL WITH MULTI-ZONE HEATING
- 申请号：PCT/US2020/040220 申请日：2020-06-30
- 公开(公告)号：WO2021025809A1 公开(公告)日：2021-02-11
- 发明人： MAHAKALI, Rohit , ZHANG, Winfei , PRASAD, Chaitanya A.
- 申请人： APPLIED MATERIALS, INC.
- 申请人地址： 3050 BOWERS AVENUE SANTA CLARA, California 95054 US
- 专利权人： APPLIED MATERIALS, INC.
- 当前专利权人： APPLIED MATERIALS, INC.
- 当前专利权人地址： 3050 BOWERS AVENUE SANTA CLARA, California 95054 US
- 代理机构： PATTERSON, B. Todd et al.
- 优先权： IN201941031268 20190802
- 主分类号： H01L21/687
- IPC分类号： H01L21/687 ; C23C16/458 ; H01L21/67
摘要：
A method and apparatus for improved temperature control of a substrate is disclosed. In one embodiment, a pedestal is disclosed that includes a top plate, and a base plate coupled to the top plate, wherein the top plate comprises a multi-zone heater and the base plate comprises a plurality of grooves formed in a bottom surface thereof.
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/67 | .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置 |
| ----------H01L21/683 | ..用于支承或夹紧的 |
| ------------H01L21/687 | ...使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子 |