发明申请
WO2018069308A1 VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUR BESTIMMUNG UND ZUR REGELUNG EINER FOKUSPOSITION EINES BEARBEITUNGSSTRAHLS
审中-公开
基本信息:
- 专利标题： VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUR BESTIMMUNG UND ZUR REGELUNG EINER FOKUSPOSITION EINES BEARBEITUNGSSTRAHLS
- 专利标题（英）：WO2018069308A1 - Method and device for determining and regulating a focal position of a machining beam
- 专利标题（中）：用于确定和调节加工梁的焦点位置的方法和装置
- 申请号：PCT/EP2017/075795 申请日：2017-10-10
- 公开(公告)号：WO2018069308A1 公开(公告)日：2018-04-19
- 发明人： MAGG, Winfried , SCHINDHELM, David , REGAARD, Boris
- 申请人： TRUMPF WERKZEUGMASCHINEN GMBH + CO. KG
- 申请人地址： Johann-Maus-Str. 2 71254 Ditzingen DE
- 专利权人： TRUMPF WERKZEUGMASCHINEN GMBH + CO. KG
- 当前专利权人： TRUMPF WERKZEUGMASCHINEN GMBH + CO. KG
- 当前专利权人地址： Johann-Maus-Str. 2 71254 Ditzingen DE
- 代理机构： KOHLER SCHMID MÖBUS PATENTANWÄLTE PARTG MBB
- 优先权： DE10 20161013
- 主分类号： B23K26/03
- IPC分类号： B23K26/03 ; B23K26/046 ; B23K26/38
摘要：
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Bestimmen einer Fokusposition eines Bearbeitungsstrahls, insbesondere eines Laserstrahls, relativ zu einem Werkstück (4) beim schneidenden Bearbeiten des Werkstücks (4) mit dem Bearbeitungsstrahl, umfassend: Aufnehmen mindestens eines ortsaufgelösten Bildes (23) eines zu überwachenden Bereichs (24) des Werkstücks (4), der die Schnittkanten (22a, b) eines beim schneidenden Bearbeiten gebildeten Schnittspalts (20) an der Oberseite des Werkstücks (4) umfasst, Ermitteln einer Spaltbreite (B O ) des Schnittspalts (20) an der Oberseite des Werkstücks (4) anhand der Schnittkanten (22a, b) in dem mindestens einen ortsaufgelösten Bild (23), sowie Bestimmen der Fokusposition des Bearbeitungsstrahls (2) relativ zum Werkstück (4) anhand der ermittelten Spaltbreite (B O ). Die Erfindung betrifft auch eine zugehörige Vorrichtung.
摘要（中）：
本发明切割工件导航用途CKS（4）的加工的加工光束，包括：在涉及一种用于确定加工光束的焦点位置，特别是激光束相对于一个给工件PIECE（4）：接收 至少一个待监测工件（4）的区域（24）的空间分辨图像（23），其显示了在工件上侧形成的切割间隙（20）的切割边缘（22a，b） 包括：（4）在所述切削刃的基础上工件导航用途CKS（4）的顶部确定的切割间隙（20）的间隙宽度（b <子> 0 ）（22A，b）在所述至少一个空间分辨＆oUML;个图像 （23），并且基于所确定的间隙宽度（B 0）确定加工梁（2）相对于工件（4）的焦点位置。 本发明还涉及一种相关设备。
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B23 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工 |
| ----B23K | 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工 |
| ------B23K26/00 | 用激光束加工，例如焊接，切割，打孔 |
| --------B23K26/02 | .工件的定位和观测，如相对于冲击点，激光束的对正，瞄准或聚焦 |
| ----------B23K26/03 | ..工件的观测 |