基本信息:
- 专利标题： SUBFRAME STRUCTURE FOR COMMUNICATION IN INFRASTRUCTURE-LESS NETWORKS
- 专利标题（中）：用于基础设施较少的网络中的子框架结构
- 申请号：PCT/US2016/059945 申请日：2016-11-01
- 公开(公告)号：WO2017189041A1 公开(公告)日：2017-11-02
- 发明人： LI, Qian , LI, Guangjie , KIM, Joonbeom , JHA, Satish C. , FOUAD, Yaser , GHOZLAN, Hassan , SHARMA BANJADE, Vesh Raj , LU, Lu , YING, Dawei , WU, Xiaoyun May , WU, Geng
- 申请人： INTEL CORPORATION
- 申请人地址： 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95054 US
- 专利权人： INTEL CORPORATION
- 当前专利权人： INTEL CORPORATION
- 当前专利权人地址： 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95054 US
- 代理机构： MAKI, Nathan R. et al.
- 优先权： US62/329,047 20160428
- 主分类号： H04L5/00
- IPC分类号： H04L5/00 ; H04L5/14 ; H04W72/04
摘要：
Embodiments of the present disclosure describe methods and apparatuses for communicating in underlay infrastructure-less networks.
摘要（中）：
本公开的实施例描述了用于在底层基础设施无网络中进行通信的方法和设备。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H04 | 电通信技术 |
| ----H04L | 数字信息的传输，例如电报通信 |
| ------H04L5/00 | 为传输通道提供多用途的装置 |