基本信息:
- 专利标题： INTERPOSER HAVING A PATTERN OF SITES FOR MOUNTING CHIPLETS
- 专利标题（中）：具有用于安装芯片的模式的插入器
- 申请号：PCT/US2016/052769 申请日：2016-09-21
- 公开(公告)号：WO2017123284A1 公开(公告)日：2017-07-20
- 发明人： JAYASENA, Nuwan S. , ROBERTS, David A.
- 申请人： ADVANCED MICRO DEVICES, INC.
- 申请人地址： One AMD Place P.O. Box 3453 Sunnyvale, California 94088 US
- 专利权人： ADVANCED MICRO DEVICES, INC.
- 当前专利权人： ADVANCED MICRO DEVICES, INC.
- 当前专利权人地址： One AMD Place P.O. Box 3453 Sunnyvale, California 94088 US
- 代理机构： JONES, Anthony P.
- 优先权： US14/995,002 20160113
- 主分类号： H01L23/00
- IPC分类号： H01L23/00 ; H01L25/065 ; H01L23/12
摘要：
The described embodiments include an interposer with signal routes located therein. The interposer includes a set of sites arranged in a pattern, each site including a set of connection points. Each connection point in each site is coupled to a corresponding one of the signal routes. Integrated circuit chiplets may be mounted on the sites and signal connectors for mounted integrated circuit chiplets may coupled to some or all of the connection points for corresponding sites, thereby coupling the chiplets to corresponding signal routes. The chiplets may then send and receive signals via the connection points and signal routes. In some embodiments, the set of connection points in each of the sites is the same, i.e., has a same physical layout. In other embodiments, the set of connection points for each site is arranged in one of two or more physical layouts.
摘要（中）：
所描述的实施例包括具有位于其中的信号路由的中介层。 插入器包括按照图案排列的一组站点，每个站点包括一组连接点。 每个站点中的每个连接点都耦合到相应的一个信号路由。 集成电路小芯片可以安装在位置上，并且用于安装的集成电路小芯片的信号连接器可以耦合到对应位置的一些或全部连接点，从而将小芯片耦合到对应的信号路由。 小芯片然后可以经由连接点和信号路线发送和接收信号。 在一些实施例中，每个站点中的一组连接点是相同的，即具有相同的物理布局。 在其他实施例中，每个站点的连接点集合被布置在两个或更多个物理布局中的一个中。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |