Die Erfindung befasst sich mit einem Verfahren zum Prüfen eines elektronischen Bauteils auf Defekte mit folgenden Schritten: Untersuchung des elektronischen Bauteils in einer Produktionslinie mittels Automatischer Optischer Inspektion; Bestimmung der Koordinaten von Gebieten, in denen keine Untersuchung mit der Automatischen Optischen Inspektion möglich ist; Übertragung der Koordinaten dieser Gebiete von der Produktionslinie an einen Computer; Überführung des elektronischen Bauteils von der Produktionslinie in eine Röntgen-Vorrichtung, die außerhalb der Produktionslinie angeordnet ist, zur zerstörungsfreien Materialuntersuchung; Übertragung der Koordinaten der Gebiete vom Computer an diese Röntgen-Vorrichtung; Untersuchung des elektronischen Bauteils mittels der Röntgen-Vorrichtung nur in den Gebieten, in denen keine Untersuchung mit der Automatischen Optischen Inspektion möglich ist; Übertragung der Ergebnisse der Untersuchung in der Röntgen-Vorrichtung an den Computer; RückÜberführung des elektronischen Bauteils in die Produktionslinie bei einem Ergebnis, dass es nicht defekt ist.