发明申请
WO2016036682A1 IMPROVED CURE MASKING AREA FOR UV CURABLE ADHESIVES IN DISPLAY APPLICATIONS
审中-公开
基本信息:
- 专利标题： IMPROVED CURE MASKING AREA FOR UV CURABLE ADHESIVES IN DISPLAY APPLICATIONS
- 专利标题（中）：改进紫外线固化粘合剂在显示应用中的固化掩蔽区域
- 申请号：PCT/US2015/047851 申请日：2015-09-01
- 公开(公告)号：WO2016036682A1 公开(公告)日：2016-03-10
- 发明人： CAMPBELL, Christopher J. , PENNINGTON, Brian D. , TSAI, Han-Chi , CHIANG, Tzong-Yiing
- 申请人： 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY
- 申请人地址： 3M Center Post Office Box 33427 Saint Paul, Minnesota 55133-3427 US
- 专利权人： 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY
- 当前专利权人： 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY
- 当前专利权人地址： 3M Center Post Office Box 33427 Saint Paul, Minnesota 55133-3427 US
- 代理机构： GALLAGHER, Ann K. et al.
- 优先权： US62/044,551 20140902
- 主分类号： C08G18/62
- IPC分类号： C08G18/62 ; C08F8/30 ; C09J4/00 ; C09J133/08 ; C09J7/02 ; C09J133/06 ; C09J133/14 ; C09J143/04 ; C08F220/18
摘要：
The present invention is a method of curing an adhesive composition positioned at least partially under a light-absorbing layer. The method includes providing an adhesive composition, positioning the light-absorbing layer over a surface of the adhesive composition such that there is an exposed area of the adhesive composition and a covered area of the adhesive composition and irradiating the exposed area of the adhesive composition and the covered area of the adhesive composition at the surface at a dosage of between about 100 mJ/cm 2 and about 10,000 mJ/cm 2 The adhesive composition includes a solute (meth)acryolyl oligomer having a molecular weight of 4 to 30k and a Tg of less than about 20 °C, a diluents monomer component and a photoinitiator.
摘要（中）：
本发明是一种将至少部分位于光吸收层下方的粘合剂组合物固化的方法。 该方法包括提供粘合剂组合物，将光吸收层定位在粘合剂组合物的表面上，使得存在粘合剂组合物的暴露区域和粘合剂组合物的覆盖区域并照射粘合剂组合物的暴露区域， 表面上的粘合剂组合物的覆盖面积为约100mJ / cm 2至约10,000mJ / cm 2。粘合剂组合物包括分子量为4至30kk且Tg较小的溶质（甲基）丙烯酰低聚物 约20℃，稀释剂单体组分和光引发剂。
IPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C08 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 |
| ----C08G | 用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物 |
| ------C08G18/00 | 异氰酸酯类或异硫氰酸酯类的聚合产物 |
| --------C08G18/06 | .与具有活性氢的化合物 |
| ----------C08G18/08 | ..工艺过程 |
| ------------C08G18/30 | ...低分子量化合物 |
| --------------C08G18/62 | ....具有碳—碳双键化合物的聚合物 |