基本信息:
- 专利标题： BOTTOM PACKAGE WITH METAL POST INTERCONNECTIONS
- 专利标题（中）：底部包装与金属接头互连
- 申请号：PCT/US2015/014870 申请日：2015-02-06
- 公开(公告)号：WO2015126638A1 公开(公告)日：2015-08-27
- 发明人： GU, Shiqun , RADOJCIC, Ratibor , KIM, Dong Wook
- 申请人： QUALCOMM INCORPORATED
- 申请人地址： ATTN: International IP Administration 5775 Morehouse Drive San Diego, California 92121-1714 US
- 专利权人： QUALCOMM INCORPORATED
- 当前专利权人： QUALCOMM INCORPORATED
- 当前专利权人地址： ATTN: International IP Administration 5775 Morehouse Drive San Diego, California 92121-1714 US
- 代理机构： HALLMAN, Jonathan W.
- 优先权： US61/941,345 20140218; US14/254,494 20140416
- 主分类号： H01L21/48
- IPC分类号： H01L21/48 ; H01L23/498 ; H01L25/10
摘要：
A bottom package substrate is provided that includes a plurality of metal posts that electrically couple through a die-side redistribution layer to a plurality of die interconnects. The metal posts and the die interconnects are plated onto a seed layer on the bottom package substrate.
摘要（中）：
提供了底部封装基板，其包括多个金属柱，其通过裸片侧再分配层电耦合到多个管芯互连。 金属柱和管芯互连电镀在底部封装衬底上的晶种层上。