基本信息:
- 专利标题： 一种涂敷装置的快捷传送晶圆方法
- 专利标题（英）：Quick wafer transmission method for coating device
- 申请号：PCT/CN2014/075450 申请日：2014-04-16
- 公开(公告)号：WO2015062213A1 公开(公告)日：2015-05-07
- 发明人： 胡延兵 , 郑春海 , 卢继奎
- 申请人： 沈阳芯源微电子设备有限公司
- 申请人地址： 中国辽宁省沈阳市浑南新区飞云路16号, Liaoning 110168 CN
- 专利权人： 沈阳芯源微电子设备有限公司
- 当前专利权人： 沈阳芯源微电子设备有限公司
- 当前专利权人地址： 中国辽宁省沈阳市浑南新区飞云路16号, Liaoning 110168 CN
- 代理机构： 沈阳科苑专利商标代理有限公司
- 优先权： CN201310525845.8 20131029
- 主分类号： H01L21/67
- IPC分类号： H01L21/67 ; H01L21/677
摘要：
提供了一种在集成电路生产时与光刻机联线作业的涂胶显影机的快捷传送晶圆方法。该方法包括将涂胶、显影工艺处理的晶圆传送路径平坦化分布，减少环形传送路径，提升晶圆传送效率；去除涂胶显影机内的晶圆传送通道环节，提高晶圆传送速度，从而提升涂胶显影机的运行产能。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/67 | .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置 |