基本信息:
- 专利标题： 導電性粒子、導電材料及び接続構造体
- 专利标题（英）：Conductive particles, conducting material, and connection structure
- 专利标题（中）：导电颗粒，导电材料和连接结构
- 申请号：PCT/JP2014/074260 申请日：2014-09-12
- 公开(公告)号：WO2015037711A1 公开(公告)日：2015-03-19
- 发明人： 山際 仁志 , 笹平 昌男
- 申请人： 積水化学工業株式会社
- 申请人地址： 〒5308565 大阪府大阪市北区西天満2丁目4番4号 Osaka JP
- 专利权人： 積水化学工業株式会社
- 当前专利权人： 積水化学工業株式会社
- 当前专利权人地址： 〒5308565 大阪府大阪市北区西天満２丁目４番４号 Osaka JP
- 代理机构： 特許業務法人 宮▲崎▼・目次特許事務所
- 优先权： JP2013-189480 20130912
- 主分类号： H01B5/00
- IPC分类号： H01B5/00 ; H01B1/00 ; H01B1/22 ; H01B5/16 ; H01R11/01
摘要：
電極間を電気的に接続した場合に、接続抵抗を低くすることができる導電性粒子を提供する。 本発明に係る導電性粒子１は、基材粒子２と、基材粒子２の表面上に配置された導電部３とを備え、導電部３が外表面に複数の突起３ａを有し、導電部３が結晶構造を有し、導電部３における突起３ａがある部分と突起３ａがない部分とで、結晶構造が連続している。
摘要（中）：
提供了当电极彼此电连接时能够降低连接电阻的导电颗粒。 每个导电颗粒（1）设置有基础颗粒（2）和设置在基体颗粒（2）的表面上的导电部分（3），导电部分（3）具有多个突起（3a） 所述外表面，所述导电部分（3）具有晶体结构，并且所述晶体结构在所述突起（3a）存在的部分和所述突起（3a）不存在于所述导电部分（3）中的部分之间是连续的 ）。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01B | 电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择 |
| ------H01B5/00 | 按形状区分的非绝缘导体或导电物体 |