基本信息:
- 专利标题： 砥石およびそれを用いた研削・研磨装置
- 专利标题（英）：Grindstone and grinding/polishing device using same
- 专利标题（中）：使用相同的磨石和研磨/抛光装置
- 申请号：PCT/JP2013/076164 申请日：2013-09-27
- 公开(公告)号：WO2014061423A1 公开(公告)日：2014-04-24
- 发明人： 高田 篤 , 高津 雅一 , 大橋 恭介 , 堀江 和也 , 石崎 幸三
- 申请人： 株式会社ナノテム
- 申请人地址： 〒9400021 新潟県長岡市城岡3丁目2番地10号 Niigata JP
- 专利权人： 株式会社ナノテム
- 当前专利权人： 株式会社ナノテム
- 当前专利权人地址： 〒9400021 新潟県長岡市城岡３丁目２番地１０号 Niigata JP
- 代理机构： 松本 悦一
- 优先权： JP2012-232441 20121020
- 主分类号： B24D7/06
- IPC分类号： B24D7/06 ; B24B7/22 ; B24B37/12 ; B24D7/14
摘要：
【課題】荒加工、ラップ加工、研磨加工の３工程を同じ装置で行うことができるうえ、両面加工も可能にし、継続的に使用しても加工速度が低下せず、ドレッシンクを省略することができる 砥石およびそれを用いた研削・研磨装置を提供する。 【解決手段】被加工物を研削・研磨する砥石であって、前記被加工物を研削・研磨する砥粒および結合材からなり、研削・研磨する面の深さ方向に軸Ｌを有し平行に配置された多数の柱からなる砥石柱と、該砥石柱と一体に形成される砥石マトリックスとを有することを特徴とする砥石およびそれを用いた研削・研磨装置。
摘要（中）：
[问题]提供一种使用相同的磨石和研磨抛光装置，除了可以用相同的装置进行粗加工，研磨和抛光的三个处理之外：还可以进行双面加工; 处理率即使连续使用也不会降低; 可以省略敷料。 [解决方案]一种用于研磨/研磨工件的磨石，其特征在于包括多个磨石棒，其由粘合剂和用于研磨/研磨工件的磨粒获得并且与深度的轴线（L）平行设置 研磨/抛光表面的方向，以及与磨石棒一体形成的磨石矩阵，以及使用所述磨石的研磨/抛光装置。
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B24 | 磨削；抛光 |
| ----B24D | 磨削、抛光或刃磨用的工具 |
| ------B24D7/00 | 不仅以周边起作用的（如用前面）黏结砂轮或镶入磨块的砂轮；及其衬套或固定件 |
| --------B24D7/06 | .用镶入磨块的，如扇形磨块 |