发明申请
WO2014047014A1 INCORPORATING ADDITIVES INTO FIXED ABRASIVE WEBS FOR IMPROVED CMP PERFORMANCE
审中-公开
基本信息:
- 专利标题： INCORPORATING ADDITIVES INTO FIXED ABRASIVE WEBS FOR IMPROVED CMP PERFORMANCE
- 专利标题（中）：将添加剂添加到固定磨料中以改善CMP性能
- 申请号：PCT/US2013/060022 申请日：2013-09-17
- 公开(公告)号：WO2014047014A1 公开(公告)日：2014-03-27
- 发明人： QIAN, Julie, Y. , JOSEPH, William, D. , LOPER, Stephen, C.
- 申请人： 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY , QIAN, Julie, Y. , JOSEPH, William, D. , LOPER, Stephen, C.
- 申请人地址： 3M Center Post Office Box 33427 Saint Paul, MN 55133-3427 US
- 专利权人： 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY,QIAN, Julie, Y.,JOSEPH, William, D.,LOPER, Stephen, C.
- 当前专利权人： 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY,QIAN, Julie, Y.,JOSEPH, William, D.,LOPER, Stephen, C.
- 当前专利权人地址： 3M Center Post Office Box 33427 Saint Paul, MN 55133-3427 US
- 代理机构： BRAMWELL, Adam, M. et al.
- 优先权： US61/703,815 20120921
- 主分类号： B24D3/34
- IPC分类号： B24D3/34 ; C09K3/14 ; C09C1/68
摘要：
A structured abrasive article is provided that has a backing having first and second opposed major surfaces and a structured abrasive layer disposed on and secured to the first major surface of the backing. The structured abrasive layer includes a polymeric binder, abrasive particles dispersed in the binder and an additive dispersed in the binder. The additive provides improved chemical mechanical planarization (CMP) polish performance, including high oxide/nitride selectively, high removal rates, lower nitride loss and improved with-in- wafer non-uniformity (WIWNU).
摘要（中）：
提供了一种结构化的磨料制品，其具有背衬，其具有第一和第二相对的主表面，以及设置在背衬的第一主表面上并固定到背衬的第一主表面上的结构化磨料层。 结构化研磨层包括聚合物粘合剂，分散在粘合剂中的磨料颗粒和分散在粘合剂中的添加剂。 该添加剂提供了改进的化学机械平面化（CMP）抛光性能，包括高选择性的氧化物/氮化物，高的去除率，较低的氮化物损耗和改进的晶片间不均匀性（WIWNU）。
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B24 | 磨削；抛光 |
| ----B24D | 磨削、抛光或刃磨用的工具 |
| ------B24D3/00 | 研磨体或研磨板的物理特征，如特殊性质的研磨面；研磨体或研磨板的成分特征 |
| --------B24D3/34 | .以增强特殊物理性质，如耐磨性，导电性，自清洁性的添加剂为特征的黏结砂轮 |