发明申请
WO2010008287A1 METHOD FOR ENCAPSULATING ELECTRONIC COMPONENTS WITH A CONTROLLABLE CLOSING FORCE
审中-公开
基本信息:
- 专利标题： METHOD FOR ENCAPSULATING ELECTRONIC COMPONENTS WITH A CONTROLLABLE CLOSING FORCE
- 专利标题（中）：用可控制的封闭力封装电子元件的方法
- 申请号：PCT/NL2009/050437 申请日：2009-07-16
- 公开(公告)号：WO2010008287A1 公开(公告)日：2010-01-21
- 发明人： GAL, Wilhelmus Gerardus Jozef , VENROOIJ, Johannes Lambertus Gerardus , FIERKENS, Henricus Antonius Maria
- 申请人： FICO B.V. , GAL, Wilhelmus Gerardus Jozef , VENROOIJ, Johannes Lambertus Gerardus , FIERKENS, Henricus Antonius Maria
- 申请人地址： Ratio 6 NL-6921 RW Duiven NL
- 专利权人： FICO B.V.,GAL, Wilhelmus Gerardus Jozef,VENROOIJ, Johannes Lambertus Gerardus,FIERKENS, Henricus Antonius Maria
- 当前专利权人： FICO B.V.,GAL, Wilhelmus Gerardus Jozef,VENROOIJ, Johannes Lambertus Gerardus,FIERKENS, Henricus Antonius Maria
- 当前专利权人地址： Ratio 6 NL-6921 RW Duiven NL
- 代理机构： VAN DEN HEUVEL, Henricus, Theodorus
- 优先权： NL2001818 20080717
- 主分类号： B29C45/02
- IPC分类号： B29C45/02 ; B29C45/14 ; B29C45/76 ; H01L21/56
摘要：
The invention relates to a method for encapsulating electronic components mounted on a carrier, comprising the processing steps of: moving a number of mould parts (2, 3) toward each other with a closing force whereby the electronic component is enclosed by a mould cavity (5), exerting pressure on a liquid encapsulating material, filling the mould cavity (5) with encapsulating material, and curing the encapsulating material, wherein the pressure on the encapsulating material is measured, and the closing force of the mould parts and the exerted pressure are dependent on each other.
摘要（中）：
本发明涉及一种封装安装在载体上的电子元件的方法，包括以下步骤：用一个闭合力将多个模具部件（2,3）彼此移动，由此电子部件被模腔封闭（ 5），对液体封装材料施加压力，用封装材料填充模腔（5）并固化封装材料，其中测量封装材料上的压力，并且模具部件的闭合力和施加的压力 彼此依赖。
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B29 | 塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工 |
| ----B29C | 塑料的成型或连接；塑性状态物质的一般成型；已成型产品的后处理，如修整 |
| ------B29C45/00 | 注射成型，即迫使所需成型材料容量通过注口进入闭合的模型；所用的设备 |
| --------B29C45/02 | .传递成型，即用柱塞将所需成型材料容量从“注射”腔转移到型腔内 |