发明申请
WO2008040115A1 APPARATUS AND METHOD FOR DRYING METAL CHIPS BEFORE PROCESSING IN MOLDING SYSTEM
审中-公开
基本信息:
- 专利标题： APPARATUS AND METHOD FOR DRYING METAL CHIPS BEFORE PROCESSING IN MOLDING SYSTEM
- 专利标题（中）：在模具加工过程中干燥金属夹具的装置和方法
- 申请号：PCT/CA2007/001603 申请日：2007-09-13
- 公开(公告)号：WO2008040115A1 公开(公告)日：2008-04-10
- 发明人： DOMODOSSOLA, Robert
- 申请人： HUSKY INJECTION MOLDING SYSTEMS LTD.
- 申请人地址： 500 Queen Street South Bolton, Ontario L7E 5S5 CA
- 专利权人： HUSKY INJECTION MOLDING SYSTEMS LTD.
- 当前专利权人： HUSKY INJECTION MOLDING SYSTEMS LTD.
- 当前专利权人地址： 500 Queen Street South Bolton, Ontario L7E 5S5 CA
- 代理机构： HUSKY INTELLECTUAL PROPERTY SERVICES
- 优先权： US11/538,160 20061003
- 主分类号： B22D1/00
- IPC分类号： B22D1/00 ; B22D17/20 ; B22D17/30
摘要：
Disclosed is a sub-system (100) of a metal molding system (1), including a dryer (108) configured to dry, at least in part, metal chips (2) before the metal molding system (1) processes the metal chips (2) The sub-system (100) optionally also includes a heater (109) and/or a blower (110) configured to direct heated and/or dehumidified air toward the metal chips (2).
摘要（中）：
公开了一种金属模制系统（1）的子系统（100），其包括干燥器（108），所述干燥器构造成在金属模制系统（1）处理金属芯片之前至少部分地干燥金属芯片（2） （2）子系统（100）可选地还包括构造成将加热和/或除湿空气引向金属屑（2）的加热器（109）和/或鼓风机（110）。
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B22 | 铸造；粉末冶金 |
| ----B22D | 金属铸造；用相同工艺或设备的其他物质的铸造 |
| ------B22D1/00 | 铸造前浇包中或供给流槽中熔融物的处理 |