发明申请
WO2007137742A1 VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER ELEKTRONISCHEN BAUEINHEIT, ZUGEHÖRIGE BAUEINHEIT UND BAUGRUPPE MIT MINDESTENS EINER SOLCHEN BAUEINHEIT
审中-公开
基本信息:
- 专利标题： VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER ELEKTRONISCHEN BAUEINHEIT, ZUGEHÖRIGE BAUEINHEIT UND BAUGRUPPE MIT MINDESTENS EINER SOLCHEN BAUEINHEIT
- 专利标题（英）：Method for the production of an electronic subassembly, associated subassembly, and assembly comprising at least one such subassembly
- 专利标题（中）：方法用于制造电子装置的，偶然的结构单元和装配有至少一个这样的单位
- 申请号：PCT/EP2007/004566 申请日：2007-05-23
- 公开(公告)号：WO2007137742A1 公开(公告)日：2007-12-06
- 发明人： AHRENDT, Dirk , BENZ, Daniel , EBERHARDT, Wolfgang , KESSLER, Uli , KÜCK, Heinz , WARKENTIN, Daniel , WESER, Sascha
- 申请人： HAHN-SCHICKARD GESELLSCHAFT FÜR ANGEWANDTE FORSCHUNG E.V. , AHRENDT, Dirk , BENZ, Daniel , EBERHARDT, Wolfgang , KESSLER, Uli , KÜCK, Heinz , WARKENTIN, Daniel , WESER, Sascha
- 申请人地址： Allmandring 9b 70569 Stuttgart DE
- 专利权人： HAHN-SCHICKARD GESELLSCHAFT FÜR ANGEWANDTE FORSCHUNG E.V.,AHRENDT, Dirk,BENZ, Daniel,EBERHARDT, Wolfgang,KESSLER, Uli,KÜCK, Heinz,WARKENTIN, Daniel,WESER, Sascha
- 当前专利权人： HAHN-SCHICKARD GESELLSCHAFT FÜR ANGEWANDTE FORSCHUNG E.V.,AHRENDT, Dirk,BENZ, Daniel,EBERHARDT, Wolfgang,KESSLER, Uli,KÜCK, Heinz,WARKENTIN, Daniel,WESER, Sascha
- 当前专利权人地址： Allmandring 9b 70569 Stuttgart DE
- 代理机构： BARTELS UND PARTNER
- 优先权： DE10 20060601
- 主分类号： H01L21/56
- IPC分类号： H01L21/56 ; H01L23/31 ; H01L23/538 ; H01L25/10
摘要：
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Baueinheit (10), bei dem mindestens ein Kontaktflächen (14) aufweisendes elektronisches oder elektromechanisches Bauelement (12), vorzugsweise ein Halbleiterplättchen oder Chip mit einer ein oder mehrere in dem Halbleiterplättchen integrierte elektronische Bauelemente aufweisenden mikroelektronischen Schaltung, in ein Kunststoffmaterial eingebettet wird, wobei das elektronische oder elektromechanische Bauelement (12) kontaktträgerlos unter Bildung eines das elektronische oder elektromechanische Bauelement (12) in der Art eines Einlagestücks oder Inserts aufnehmenden Trägerkörpers (16) mit dem Kunststoffmaterial umspritzt wird, und wobei mindestens eine den Kontaktflächen (14) des elektronischen oder elektromechanischen Bauelements (12) zugeordnete Öffnung (20) in dem Trägerkörper (16) vorgesehen wird, über welche das elektronische oder elektromechanische Bauelement (12) von außerhalb des Trägerkörpers (16) elektrisch kontaktierbar ist, sowie eine Baueinheit (10) mit einem Kuststoffmaterial eingebetteten Bauelement und eine Baugruppe (100) mit mindestens einer solchen Baueinheit (10).
摘要（中）：
本发明涉及一种方法，用于制造电子组件（10）至少呈现一接触表面（14）的电子或机电部件（12），优选为半导体晶片或芯片与具有微电子电路的一个或多个集成在半导体芯片中的电子部件 嵌入在塑料材料，其中，所述电子或机电部件（12）被封装kontaktträgerlos接收在插入件的方式或插入，以形成与所述塑料材料的电子或机电部件（12）的承载体（16），和至少一个 与载体本体中的开口（20）相关联的所述电子或机电部件（12）的接触面（14）（16）被提供，通过从Trägerkörpe外部的电子或机电部件（12） RS（16）可以电接触，以及具有Kuststoffmaterial嵌入式组件和具有至少一个这样的组件（10）的组件（100）的组件（10）。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |
| ----------H01L21/027 | ..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜 |
| ------------H01L21/50 | ...应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的 |
| --------------H01L21/56 | ....封装，例如密封层、涂层 |