基本信息:
- 专利标题： クラッド接点材及びそのクラッド接点取付加工方法
- 专利标题（英）：Clad contact point material and method for mounting the clad contact point
- 专利标题（中）：CLAD接触点材料和安装接触点的方法
- 申请号：PCT/JP2007/000182 申请日：2007-03-08
- 公开(公告)号：WO2007111017A1 公开(公告)日：2007-10-04
- 发明人： 武田秀昭
- 申请人： ウチヤ・サーモスタット株式会社 , 武田秀昭
- 申请人地址： 〒3410037 埼玉県三郷市高州2丁目176番1号 Saitama JP
- 专利权人： ウチヤ・サーモスタット株式会社,武田秀昭
- 当前专利权人： ウチヤ・サーモスタット株式会社,武田秀昭
- 当前专利权人地址： 〒3410037 埼玉県三郷市高州２丁目１７６番１号 Saitama JP
- 代理机构： 大菅義之
- 优先权： JP2006-082081 20060324
- 主分类号： H01H1/06
- IPC分类号： H01H1/06 ; H01H11/06 ; H01H1/04
摘要：
用途の広いクラッド型接点を実現するクラッド接点材及びそのクラッド接点取付加工方法において、クラッド接点材１は銅製のベース材２に銀または銀ニッケルの接点部３を圧着してテープ状に形成し、全体に銀メッキ加工４を施し、全体厚さが１．５ｍｍ、幅１．５ｍｍ、メッキ厚さ３ミクロン以上で構成される。クラッド接点材１から長さ２ｍｍで切り出されたクラッド接点６は厚さ０．１５ｍｍのベリリウム銅製の可動板７の端部に空けられた下孔８に押し込まれ、カシメて接点として取り付けられる。カシメ部分は１：１．３の割合で銀メッキ部分のほうが多いので、高温による酸化や腐食が遅く、接点寿命が長くなる共に従来よりも高温、大電流条件での使用が可能となる。
摘要（中）：
本发明提供一种能够实现具有广泛应用的覆盖型接触点的覆层接触点材料以及用于安装覆层接触点的方法。 包层接触点材料（1）包括铜基材料（2）和已经与铜基材料（2）接触接合的银或银镍触点部分（3），所述组件已形成为 胶带。 带状组件的整个区域镀有银（4）。 组件的总厚度为1.5mm，宽度为1.5mm，镀层厚度不小于3微米。 从包层接触点材料（1）离开2mm长度的包层接触点（6）被推入在0.15mm厚的铍铜可动板（7）的端部钻出的下孔（8） 并通过铆接作为接触点安装。 在铆接部分，镀银部分的比例更高，为1.3:1。因此，高温氧化和腐蚀延迟，使接触点的使用寿命延长。 此外，可以实现与现有技术相比在较高温度和较大电流条件下使用。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01H | 电开关；继电器；选择器；紧急保护装置 |
| ------H01H1/00 | 触点 |
| --------H01H1/06 | .按其接触面的形状或结构区分，如带有槽的 |