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1. 发明申请

WO2008053575A1 サーマルプロテクタ审中-公开
标题翻译：热保护器
公开(公告)号：WO2008053575A1
公开(公告)日：2008-05-08
申请号：PCT/JP2007/000208
申请日：2007-03-12
申请人：ウチヤ・サーモスタット株式会社 , 武田秀昭
发明人：武田秀昭
IPC分类号： H01H37/54
CPC分类号： H01H37/5418 , H01H1/20
摘要：　通電による発熱の影響を可及的に最小化してより大きな電流を通電することのできるサーマルプロテクタにおいて、樹脂製基台１７は一端に可動板２８の後端部を固定し、他端には外部回路に接続する１対の端子１６ａ、１６ｂを固定している。端子１６ａ、１６ｂの固定部には固定接点１８ａ、１８ｂが形成され、この固定接点１８ａ、１８ｂに対向して、可動板２８の可動接点２１が配置される。可動板２８の中央に係合するバイメタル素子２７は常温では上に凸状に設定され、可動接点２１を固定接点１８に所定の接触圧で圧接させている。バイメタル素子２７は全体が反転領域２７－１から成り、この反転領域２７－１は、サーマルプロテクタの不図示のハウジング内における配置空間において、矢印ａ、ｂ、ｃ、ｄ及びｅで示す負荷電流の通電経路の領域１６－１と重なる部分が全く無いので、通電経路のジュール熱の影響を受けることがない。
摘要翻译：在可以通过最小化发热入射到尽可能激励的冲击的热保护器中，可动板（28）的后端固定在树脂基座（17）的一端和一对用于与外部电路连接的端子（16a，16b）固定到其另一端。固定触点（18a，18b）形成在端子（16a，16b）的固定部分，可动板（28）的可动触头（21）与固定触头（18a，18b）相对地设置。与可移动板（28）的中心部分接合的双金属元件（27）被设置为在常温下向上突出，从而使可动触头（21）以预定的接触压力与固定触头（18）压力接触。双金属元件（27）完全由反转区域（27-1）组成，并且由于反转区域（27-1）没有与箭头所示的负载电流的导电路径区域（16-1）重叠的部分 a，b，c，d和e）在热保护器的壳体（未示出）中的布置空间中，不受来自导电路径的焦耳热量的影响。

2. 发明申请

WO2009095961A1 サーマルプロテクタ审中-公开
标题翻译：热保护器
公开(公告)号：WO2009095961A1
公开(公告)日：2009-08-06
申请号：PCT/JP2008/002795
申请日：2008-10-03
申请人：ウチヤ・サーモスタット株式会社 , 武田秀昭
发明人：武田秀昭
IPC分类号： H01H37/32 , H01H37/54
CPC分类号： H01H37/46 , H01H37/043 , H01H37/32 , H01H37/5418
摘要：　本発明の発熱時の熱膨張による体積膨張でもホットスポットが発生しない安全な状態でポリマＰＴＣを組み込んだ自己保持型のサーマルプロテクタは、サーマルプロテクタ７０のバイメタル７４が所定温度で反転動作すると可動板７５の可動接点７７が上方に移動して固定接点７８から離れ、接点間の電流すなわち可動接点側端子７６と固定接点側端子７９－１間の電流が遮断され、遮断された電流がポリマＰＴＣ６１に流れ、ポリマＰＴＣ６１を発熱させ、ポリマＰＴＣ６１を熱膨張させて抵抗値を上げる。ポリマＰＴＣ６１が位置固定されている第１の端子部材６３と反対側の第２の端子部材６４は撓み部を形成してハウジング７３の上部内壁との間に間隙ｈを形成しているので、ポリマＰＴＣ６１の熱膨張による厚さ方向の体積増加分は第２の端子部材６４の撓み部によって吸収され、ポリマＰＴＣ６１の体積膨張の自由度が外圧で阻害されることがない。
摘要翻译：自保持型热保护器将聚合物PTC整合到安全状态，即使在由于加热时间内的热膨胀引起的体积膨胀的情况下也不发生热点。当热保护器（70）的双金属（74）在规定温度下进行反转操作时，可移动板（75）的可动触点（77）向上移动以与固定触点（78）分离，导致电流流动在触点之间，即在可动接触侧端子（76）和固定触点侧端子（79-1）之间流动的电流被切断。该截止电流流过聚合物PTC（61），加热聚合物PTC（61）以引起聚合物PTC（61）的热膨胀，导致增加的电阻。在第一端子构件（63）的与第一端子构件（63）相对的一侧的第二端子构件（64）上固定有聚合物PTC（61）并形成弯曲部分，并且在第一端子构件住房（73）。因此，由聚合物PTC（61）的厚度方向的热膨胀引起的增量体积被第二端子部件（64）上的弯曲部分所吸收，这确保了聚合物PTC（61）的体积膨胀自由度）从来没有受到外部压力的干扰。

3. 发明申请

WO2010103599A1 サーマルプロテクタ审中-公开
标题翻译：热保护器
公开(公告)号：WO2010103599A1
公开(公告)日：2010-09-16
申请号：PCT/JP2009/007053
申请日：2009-12-21
申请人：ウチヤ・サーモスタット株式会社 , 武田秀昭
发明人：武田秀昭
IPC分类号： H01H37/54 , H01H37/14 , H01H37/52
CPC分类号： H01H37/54 , H01H37/52 , H01H71/16 , H01H2037/5481
摘要：抵抗体の組み込みに別工程を必要としない簡単な構成の電流応答性あるいは熱応答性に優れたサーマルプロテクタである。元材料から切り出すプレス加工の段階で、可動板４は細長孔１９により可動板本体部１６を狭幅部分１７と広幅部分１８とに切り分けられる。絶縁体３の支柱９により固定導体２に可動板４を組み付け、可動板４にバイメタル５を組み付け、樹脂ブロック６により全体を押さえつけ、支柱９の先端を溶融して全体の固定部を固定する。広幅部分１８は通常の可動板として機能し、狭幅部分１７は常態では導体、過電流に対しては抵抗体として機能する。
摘要翻译：公开了具有优异的电流响应度或热响应性的简单结构的热保护器，其中不需要并入电阻器的另一过程。在从原材料切出可动板（4）的冲压加工工序中，可动板（4）的可动板主体部分（16）被分成小的宽度部分（17）和大的宽度部分（18）通过细长孔（19）。可移动板（4）通过绝缘体（3）的列（9）附接到固定导体（2）。双金属片（5）安装在可动板（4）上，组装好的部件被树脂块（6）完全压制。柱（9）的尖端被熔化以固定组装的部件的固定部分。大宽度部分（18）用作通常的可动板。小宽度部分（17）在正常状态下用作导体，并且用作过电流的电阻器。

4. 发明申请

WO2010038339A1 平常時ＯＦＦ型保護素子及びそれを備えた制御ユニット审中-公开
标题翻译：正常关闭保护元件和控制单元
公开(公告)号：WO2010038339A1
公开(公告)日：2010-04-08
申请号：PCT/JP2009/003214
申请日：2009-07-09
申请人：ウチヤ・サーモスタット株式会社 , 武田秀昭
发明人：武田秀昭
IPC分类号： H02P7/06 , F01P7/04 , H01H37/54 , H01H37/76 , H02H5/04 , H02H7/085 , H02P29/02
CPC分类号： H02H7/222 , F01P7/048 , H01H37/5427 , H02H7/0844 , H02P29/68
摘要：　制御ユニットの保護素子の第１の端子はモータとスイッチング素子間の配線に接続され、第２の端子はコントローラとスイッチング素子に共通の接地側配線に直接接続されている。保護素子は内部に可動接点と固定接点から成る平常時はＯＦＦ型のスイッチ部を備えており、スイッチング素子による過熱が所定温度以上となったとき可動接点と固定接点を閉じ第１の端子と第２の端子とを短絡させて電流を保護素子側に分流させ、スイッチング素子に流れる電流を減少させ、冷却システムを停止させずにスイッチング素子による過熱から制御ユニットを安全な温度領域に移行させる。
摘要翻译：控制单元的保护元件的第一端子连接到电动机和开关元件之间的线路，并且其第二端子直接连接到控制器和开关元件公共的接地侧线路。保护元件在其中设置有由可动触点和固定触点组成的常开开关。当由开关元件引起的过热达到或超过预定温度时，可动触点和固定触点闭合，导致第一端子和第二端子短路以将电流转移到保护元件侧，由此减小电流流向开关元件，并且将控制单元移动到由开关元件引起的过热安全的温度范围，而不停止冷却系统。

5. 发明申请

WO2009125458A1 外部操作型サーマルプロテクタ审中-公开
标题翻译：外部操作热保护器
公开(公告)号：WO2009125458A1
公开(公告)日：2009-10-15
申请号：PCT/JP2008/003777
申请日：2008-12-16
申请人：ウチヤ・サーモスタット株式会社 , 武田秀昭
发明人：武田秀昭
IPC分类号： H01H37/14 , H01H37/54
CPC分类号： H01H37/5418 , H01H37/14
摘要：　本発明は発熱時の熱膨張による体積膨張でもホットスポットが発生しない安全な状態でポリマＰＴＣを組み込んだ外部操作型サーマルプロテクタに係わり、第１のポリマＰＴＣ２を有する第１の抵抗素子モジュールと、第２のポリマＰＴＣ３２を有する第２の抵抗素子モジュールの、それぞれ一方の端子板４及び３３は、支柱３７の上下で加締められて、バイメタル１４に連動する可動板１５の固定端部及び第２の端子１７と共に本体筐体１３に固定される。第１の抵抗素子モジュールと、第２の抵抗素子モジュールの、それぞれ他方の端子板５及び３４は、本体筐体１３の内壁との間に、それぞれのポリマＰＴＣが発熱したときの体積膨張を吸収する間隙を持って配置される。第２の端子１７と第３の端子５－１に外部から通電することにより第１の端子３４－２と第２の端子１７間の外部負荷用の電流が遮断される。遮断後は第２のポリマＰＴＣ３２の発熱で電流遮断が自己保持される。
摘要翻译：提供一种外部操作热保护器，其结合聚合物PTC处于安全状态，其中即使在由于发热期间的热膨胀引起的体积膨胀的情况下也不会发生热点。具有第一聚合物PTC（2）的第一电阻元件模块和具有第二聚合物PTC（32）的第二电阻元件模块的一个端子板（4,33）在柱（37）上方和下方被铆接并固定到主体外壳（13）以及与双金属片（14）和第二端子（17）互锁的可动板（15）的固定端。当聚合物PTC向身体壳体（13）的内壁产生热量时，第一电阻元件模块和第二电阻元件模块的其它端子板（5,34）布置成用于吸收体积膨胀的间隙。在第一端子（34-2）和第二端子（17）之间的外部负载的电流通过在第二端子（17）和第三端子（5-1）外部导通电流而中断。电流中断由第二聚合物PTC（32）的发热自发维持。

6. 发明申请

WO2010103590A1 サーマルスイッチ审中-公开
标题翻译：热开关
公开(公告)号：WO2010103590A1
公开(公告)日：2010-09-16
申请号：PCT/JP2009/005986
申请日：2009-11-10
申请人：ウチヤ・サーモスタット株式会社 , 武田秀昭
发明人：武田秀昭
IPC分类号： H01H37/52 , H01H37/54
CPC分类号： H01H37/002 , H01H37/5427 , H02H9/001
摘要：突入電流制限後の電流制限抵抗器で発生する電力ロスと発熱を低減させ、電流制限抵抗器の温度が低下しても非復帰の状態を自己保持でき、電源スイッチが切れたときの復帰が早いサーマルスイッチであり、可動板８は細長孔２３により狭幅部分２１と広幅部分２２とに切り分けられサーマルスイッチ１０として接点を閉じるように動作したとき電流制限抵抗器の両端を短絡させる第１の端子３と第２の端子４を通して分流する通電電流で狭幅部分２１が発熱し局部的かつ少量の熱量でバイメタル９を保温して非復帰の状態を自己保持し、電流制限抵抗器を急速に冷却させる。電源スイッチが切られたときは、狭幅部分２１の発熱が急速に冷却されてサーマルスイッチ１０は早期に復帰し、早期の電源再投入にも電流制限抵抗器を効率よく機能させる。
摘要翻译：热开关减少了限流时的电流限制电阻的功率损耗和热量，即使电流限制电阻的温度下降，也可自我保持非返回状态，当电源开关关闭时，热敏电阻会迅速返回。可移动板（8）由细长的开口（23）分成狭窄的宽度部分（21）和宽的宽度部分（22）。狭窄宽度部分（21）被分流穿过第一端子（3）和第二端子（4）的传导电流加热，当第一端子（3）和第二端子（4）用于在可动板（8）工作时短路限流电阻器的两端作为热开关（10）以闭合接触点。因此，窄宽度部分（21）通过少量的局部热量使双金属（9）保温，以保持非返回状态，并快速冷却电流限制电阻器。当电源开关关闭时，在窄宽度部分（21）中产生的热量迅速冷却，使热开关（10）快速返回。这允许电流限制电阻即使在早期再次接通电源时也能有效地起作用。

7. 发明申请

WO2007111017A1 クラッド接点材及びそのクラッド接点取付加工方法审中-公开
标题翻译： CLAD接触点材料和安装接触点的方法
公开(公告)号：WO2007111017A1
公开(公告)日：2007-10-04
申请号：PCT/JP2007/000182
申请日：2007-03-08
申请人：ウチヤ・サーモスタット株式会社 , 武田秀昭
发明人：武田秀昭
IPC分类号： H01H1/06 , H01H11/06 , H01H1/04
CPC分类号： H01H11/042 , H01H1/023 , Y10T29/49153
摘要：　用途の広いクラッド型接点を実現するクラッド接点材及びそのクラッド接点取付加工方法において、クラッド接点材１は銅製のベース材２に銀または銀ニッケルの接点部３を圧着してテープ状に形成し、全体に銀メッキ加工４を施し、全体厚さが１．５ｍｍ、幅１．５ｍｍ、メッキ厚さ３ミクロン以上で構成される。クラッド接点材１から長さ２ｍｍで切り出されたクラッド接点６は厚さ０．１５ｍｍのベリリウム銅製の可動板７の端部に空けられた下孔８に押し込まれ、カシメて接点として取り付けられる。カシメ部分は１：１．３の割合で銀メッキ部分のほうが多いので、高温による酸化や腐食が遅く、接点寿命が長くなる共に従来よりも高温、大電流条件での使用が可能となる。
摘要翻译：本发明提供一种能够实现具有广泛应用的覆盖型接触点的覆层接触点材料以及用于安装覆层接触点的方法。包层接触点材料（1）包括铜基材料（2）和已经与铜基材料（2）接触接合的银或银镍触点部分（3），所述组件已形成为胶带。带状组件的整个区域镀有银（4）。组件的总厚度为1.5mm，宽度为1.5mm，镀层厚度不小于3微米。从包层接触点材料（1）离开2mm长度的包层接触点（6）被推入在0.15mm厚的铍铜可动板（7）的端部钻出的下孔（8）并通过铆接作为接触点安装。在铆接部分，镀银部分的比例更高，为1.3:1。因此，高温氧化和腐蚀延迟，使接触点的使用寿命延长。此外，可以实现与现有技术相比在较高温度和较大电流条件下使用。

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