基本信息:
- 专利标题: ELECTRICAL INSULATION SYSTEM BASED ON POLY(DICYCLOPENTADIENE)
- 专利标题(中):基于聚(二亚苯基)的电绝缘体系
- 申请号:PCT/CH2006/000623 申请日:2006-11-07
- 公开(公告)号:WO2007051342A1 公开(公告)日:2007-05-10
- 发明人: KALTENEGGER, Kurt , KORNMANN, Xavier , ROCKS, Jens , WEDER, Reto
- 申请人: ABB RESEARCH LTD , KALTENEGGER, Kurt , KORNMANN, Xavier , ROCKS, Jens , WEDER, Reto
- 申请人地址: Affolternstrasse 52, CH-8050 Zürich CH
- 专利权人: ABB RESEARCH LTD,KALTENEGGER, Kurt,KORNMANN, Xavier,ROCKS, Jens,WEDER, Reto
- 当前专利权人: ABB RESEARCH LTD,KALTENEGGER, Kurt,KORNMANN, Xavier,ROCKS, Jens,WEDER, Reto
- 当前专利权人地址: Affolternstrasse 52, CH-8050 Zürich CH
- 代理机构: ABB SCHWEIZ AG
- 优先权: EP05405622.1 20051107
- 主分类号: C08G61/08
- IPC分类号: C08G61/08 ; H01B3/30
摘要:
Electrical insulation System, which optionally contains a filier material and/or further additives, wherein said electrical insulation System comprises poly(dicyclopentadiene) as the main component, and method of making said electrical insulation System.
摘要(中):
电绝缘系统,其任选地包含丝网材料和/或其它添加剂,其中所述电绝缘系统包括聚(二环戊二烯)作为主要成分,以及制造所述电绝缘系统的方法。
IPC结构图谱:
C | 化学;冶金 |
--C08 | 有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物 |
----C08G | 用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物 |
------C08G61/00 | 由在高分子主链中形成碳—碳键合的反应得到的高分子化合物 |
--------C08G61/02 | .在高分子主链中只含有碳原子的高分子化合物,如聚苯二亚甲基 |
----------C08G61/04 | ..只有脂族碳原子 |
------------C08G61/06 | ...由碳环化合物的开环制备的 |
--------------C08G61/08 | ....在环中含有1个或更多碳—碳双键的碳环化合物 |