基本信息:
- 专利标题: PROBE HEAD ARRAYS
- 专利标题(中):探头头阵
- 申请号:PCT/US2005/045582 申请日:2005-12-15
- 公开(公告)号:WO2006073736A2 公开(公告)日:2006-07-13
- 发明人: HENSON, Roy, J. , LONG, John, M.
- 申请人: FORMFACTOR, INC. , HENSON, Roy, J. , LONG, John, M.
- 申请人地址: 7005 Southfront Road, Livermore, California 94551 US
- 专利权人: FORMFACTOR, INC.,HENSON, Roy, J.,LONG, John, M.
- 当前专利权人: FORMFACTOR, INC.,HENSON, Roy, J.,LONG, John, M.
- 当前专利权人地址: 7005 Southfront Road, Livermore, California 94551 US
- 代理机构: MERKADEAU, Stuart, L. et al.
- 优先权: US11/028,940 20050103
- 主分类号: G01R31/02
- IPC分类号: G01R31/02
摘要:
A probe head for testing devices formed on a semiconductor wafer includes a plurality of probe DUT (device under test) arrays. Each device under test includes pads that are urged into pressure contact with probes in a corresponding probe DUT array. The probe arrays patterns have discontinuities such as indentations, protuberances, islands and openings that are opposite at least one device when the probes contact the pads.
摘要(中):
用于测试形成在半导体晶片上的器件的探针头包括多个探针DUT(待测器件)阵列。 被测器件中的每一个器件都包含被压入与相应探头DUT阵列中的探头压力接触的焊盘。 当探针接触垫时,探针阵列图案具有不连续性,例如凹陷,突起,岛和开口,其与至少一个装置相对。
IPC结构图谱:
G | 物理 |
--G01 | 测量;测试 |
----G01R | 测量电变量;测量磁变量(通过转换成电变量对任何种类的物理变量进行测量参见G01类名下的 |
------G01R31/00 | 电性能的测试装置;电故障的探测装置;以所进行的测试在其他位置未提供为特征的电测试装置 |
--------G01R31/02 | .对电设备、线路或元件进行短路、断路、泄漏或不正确连接的测试 |