基本信息:
- 专利标题： プリント配線板用層間絶縁層、プリント配線板およびその製造方法
- 专利标题（英）：Interlayer insulating layer for printed wiring board, printed wiring board and method for manufacturing same
- 专利标题（中）：印刷布线板印刷绝缘层，印刷线路板及其制造方法
- 申请号：PCT/JP2004/014672 申请日：2004-09-29
- 公开(公告)号：WO2005032227A1 公开(公告)日：2005-04-07
- 发明人： 浅井 元雄 , 野田 宏太 , 稲垣 靖
- 申请人： イビデン株式会社 , 浅井 元雄 , 野田 宏太 , 稲垣 靖
- 申请人地址： 〒5030917 岐阜県大垣市神田町2丁目1番地 Gifu JP
- 专利权人： イビデン株式会社,浅井 元雄,野田 宏太,稲垣 靖
- 当前专利权人： イビデン株式会社,浅井 元雄,野田 宏太,稲垣 靖
- 当前专利权人地址： 〒5030917 岐阜県大垣市神田町２丁目１番地 Gifu JP
- 代理机构： 小川 順三
- 优先权： JP2003-336861 20030929; JP2004-194868 20040630
- 主分类号： H05K3/46
- IPC分类号： H05K3/46
摘要：
基体上に形成され､硬化樹脂中に鱗片状粒子を分散させてなるプリント配線板用の層間絶縁層であり､耐熱性、電気絶縁性、放熱性、接続信頼性および化学的安定性を低下させることなく、耐ヒートサイクル性および実装信頼性に優れたプリント配線板を提供する。また、配線パターンやバイアホールの形成に光学的な転写方法や煩雑なエッチング処理を用いることなく、配線パターンに対応する凸部を有するモールドを用いたインプリント法によって、層間絶縁層内に配線パターンやバイアホールを容易かつ正確に転写できる、プリント配線板の製造方法を提案する｡これによって、絶縁信頼性や層間接続性に優れると共に配線パターンが微細化された多層プリント配線板を極めて容易にしかも低コストで大量生産できる｡
摘要（中）：
公开了一种用于印刷线路板的层间绝缘层，其形成在基底上并由其中分散鳞片状颗粒的固化树脂组成。 还公开了一种在不降低耐热性，电绝缘性，散热性，连接可靠性或化学稳定性的情况下，耐热循环性和安装可靠性得到极好改善的印刷电路板。 进一步公开了一种制造印刷线路板的方法，其能够通过使用具有与布线图案对应的突出部分的模具的压印方法容易且准确地将布线图案或通孔传输到层间绝缘层。 该方法不需要光学转移方法或用于形成布线图案或通孔的复杂蚀刻。 通过这种方法，可以容易地以低成本大量生产具有绝缘可靠性和层间连接优良的非常精细的布线图案的印刷布线板。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |
| --------H05K3/46 | .多层电路的制造 |