基本信息:
- 专利标题： CMP PROCESS INVOLVING FREQUENCY ANALYSIS-BASED MONITORING
- 专利标题（中）：涉及基于频率分析的监测的CMP过程
- 申请号：PCT/US2002/026328 申请日：2002-08-19
- 公开(公告)号：WO2003019627A2 公开(公告)日：2003-03-06
- 发明人： CARTER, Phillip, W. , CHAMBERLAIN, Jeffrey, P.
- 申请人： CABOT MICROELECTRONICS CORPORATION
- 申请人地址： 870 North Commons Drive, Aurora, IL 60504 US
- 专利权人： CABOT MICROELECTRONICS CORPORATION
- 当前专利权人： CABOT MICROELECTRONICS CORPORATION
- 当前专利权人地址： 870 North Commons Drive, Aurora, IL 60504 US
- 代理机构： TURNER-BRIM, Phyllis, T.
- 优先权： US09/934,106 20010821
- 主分类号： H01L21/00
- IPC分类号： H01L21/00
摘要：
The invention provides a method for monitoring a chemical-mechanical polishing process, comprising receiving a real-time data signal from a chemical-mechanical polishing process, wherein the real-time data signal pertains to a frictional force, torque, or motor current, converting the data signal into a power spectrum of signals with different frequencies whose sum equals that of the original data signal, identifying and monitoring the signal components of the power spectrum corresponding to an aspect of the chemical-mechanical polishing process, detecting a change in the amplitude or frequency of the signal component, and altering the chemical-mechanical polishing process in response to the detected change. The invention also provides an apparatus for carrying out the aforementioned method.
摘要（中）：
本发明提供了一种用于监测化学机械抛光工艺的方法，包括从化学 - 机械抛光工艺接收实时数据信号，其中实时数据信号涉及摩擦力，转矩或电机电流，转换 将数据信号转换成具有不同频率的信号的功率谱，其总和等于原始数据信号的信号，识别并监测对应于化学机械抛光处理的一个方面的功率谱的信号分量，检测振幅的变化 或频率，以及响应于检测到的变化而改变化学机械抛光过程。 本发明还提供一种用于执行上述方法的装置。
公开/授权文献:
- WO2003019627A3 CMP PROCESS INVOLVING FREQUENCY ANALYSIS-BASED MONITORING 公开/授权日：2003-03-06
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |