发明申请
WO2002097880A2 LEISTUNGSALBLEITERMODUL UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES LEISTUNGSHALBLEITERMODULS
审中-公开
基本信息:
- 专利标题： LEISTUNGSALBLEITERMODUL UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES LEISTUNGSHALBLEITERMODULS
- 专利标题（英）：Power semiconductor module and method for the production of a power semiconductor module
- 专利标题（中）：LEISTUNGSALBLEITERMODUL和方法用于生产半导体功率模块
- 申请号：PCT/EP2002/005520 申请日：2002-05-18
- 公开(公告)号：WO2002097880A2 公开(公告)日：2002-12-05
- 发明人： TSCHIRBS, Roman , WALLMEIER, Peter , LODDENKÖTTER, Manfred
- 申请人： EUPEC EUROPÄISCHE GESELLSCHAFT FÜR LEISTUNGSHALBLEITER MBH & CO. KG , TSCHIRBS, Roman , WALLMEIER, Peter , LODDENKÖTTER, Manfred
- 申请人地址： Max-Planck-Str. 5, 59581 Warstein DE
- 专利权人： EUPEC EUROPÄISCHE GESELLSCHAFT FÜR LEISTUNGSHALBLEITER MBH & CO. KG,TSCHIRBS, Roman,WALLMEIER, Peter,LODDENKÖTTER, Manfred
- 当前专利权人： EUPEC EUROPÄISCHE GESELLSCHAFT FÜR LEISTUNGSHALBLEITER MBH & CO. KG,TSCHIRBS, Roman,WALLMEIER, Peter,LODDENKÖTTER, Manfred
- 当前专利权人地址： Max-Planck-Str. 5, 59581 Warstein DE
- 代理机构： SCHMUCKERMAIER,Bernhard
- 优先权： DE101 20010525
- 主分类号： H01L23/31
- IPC分类号： H01L23/31
摘要：
Das Leistungshalbleitermodul umfasst aktive Halbleiterbauelemente (5 bis 10), die sich auf einer Trägeranordnung befinden, und ein Modulgehäuse (20), das durch Kunststoffumspritzen der aktiven Halbleiterbauelemente (5 bis 10) erzeugt ist. Um infolge der mechanischen Spannungen beim Umspritzvorgang und der Kunstsoffschrumpfung auftretenden Deformationen zu vermindern bzw. Zu kompensieren, bestecht die Trägeranordnung aus mehreren Trägerelementen (1, 2, 3), die unabhängig voneinander in verschiedenen Ebenen in der Gussform derart positioniert werden Können, dass ein Modulgehäuse (20) mit einer ebenen Modulunterseite (25) entsteht.
摘要（中）：
的功率半导体模块包括被定位在承载组件的有源半导体部件（5至10），以及一模块外壳（20），其通过将活性半导体部件（5至10）的注塑成型方式制造。 为了减少出现作为挤出涂布过程中的机械应力和Kunstsoffschrumpfung的结果的变形或补偿，所述载体装置（2，3 1），其在几个支撑元件的这样的贿赂彼此独立地定位在不同的平面中的模具可以在模块壳体 （20）与一个平面基底模块（25）形成。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/02 | .容器；封接 |
| ----------H01L23/31 | ..按配置特点进行区分的 |