基本信息:
- 专利标题： METHOD FOR PROTECTING ELECTRONIC OR MICROMECHANICAL COMPONENTS
- 专利标题（英）：Method for protecting electronic or micromechanical components
- 专利标题（中）：法保护的电子或机械部件的微
- 申请号：PCT/DE2001/003785 申请日：2001-10-02
- 公开(公告)号：WO02033749A1 公开(公告)日：2002-04-25
- 主分类号： H01L23/00
- IPC分类号： H01L23/00 ; H01L23/31 ; H01L23/485
摘要：
The invention relates to a method for protecting electronic or micromechanical components that have at least one contact surface (12) for electrical contacting. According to the invention, sensitive components such as electronic microchips with bond pads should be protected against contamination and corrosion in particular. The method comprises the application of an organic protective layer (14), at least to the contact surfaces (12) of the components.
摘要（中）：
它是电子或微机械部件，其具有用于电接触的至少一个接触表面（12）的保护的方法，提出了。 在这里，主要是敏感部件，如与键合焊盘的电子微芯片免受污垢和腐蚀。 该方法包括的部件的接触表面（12）上施加至少一个有机保护层（14）。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |