基本信息:
- 专利标题： Printed circuit board and method for manufacturing same
- 申请号：US13997596 申请日：2011-12-23
- 公开(公告)号：US09706652B2 公开(公告)日：2017-07-11
- 发明人： Sung Wuk Ryu , Seong Bo Shim , Seung Yul Shin
- 申请人： Sung Wuk Ryu , Seong Bo Shim , Seung Yul Shin
- 申请人地址： KR Seoul
- 专利权人： LG INNOTEK CO., LTD.
- 当前专利权人： LG INNOTEK CO., LTD.
- 当前专利权人地址： KR Seoul
- 代理机构： Saliwanchik, Lloyd & Eisenschenk
- 优先权： KR10-2010-0134546 20101224; KR10-2010-0134547 20101224
- 国际申请： PCT/KR2011/010057 WO 20111223
- 国际公布： WO2012/087072 WO 20120628
- 主分类号： H05K1/09
- IPC分类号： H05K1/09 ; H01L23/48 ; H01L23/52 ; H01L29/40 ; H05K3/40 ; H05K13/00 ; H05K3/28 ; H05K3/34
摘要：
A printed circuit board according the present embodiment includes an insulating layer; at least one circuit pattern or pad formed on the insulating layer; a solder resist having an opening section exposing the upper surface of the pad and formed on the insulating layer and a bump formed on the pad exposed through the opening section of the solder resist and having a lower area narrower than the upper area.
公开/授权文献:
- US20140000947A1 PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME 公开/授权日：2014-01-02
信息查询:
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