基本信息:
- 专利标题： GRAPHICS PROCESSING INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE
- 申请号：US17826674 申请日：2022-05-27
- 公开(公告)号：US20230027203A1 公开(公告)日：2023-01-26
- 发明人： Altug Koker , Farshad Akhbari , Feng Chen , Dukhwan Kim , Narayan Srinivasa , Nadathur Rajagopalan Satish , Liwei Ma , Jeremy Bottleson , Eriko Nurvitadhi , Joydeep Ray , Ping T. Tang , Michael S. Strickland , Xiaoming Chen , Tatiana Shpeisman , Abhishek R. Appu
- 申请人： Intel Corporation
- 申请人地址： US CA Santa Clara
- 专利权人： Intel Corporation
- 当前专利权人： Intel Corporation
- 当前专利权人地址： US CA Santa Clara
- 主分类号： G06F15/80
- IPC分类号： G06F15/80 ; G06F13/40 ; G06T1/20 ; G06F9/30 ; G06F13/00 ; G06N3/04 ; G06N3/063 ; G06N3/08
摘要：
An integrated circuit (IC) package apparatus is disclosed. The IC package includes one or more processing units and a bridge, mounted below the one or more processing unit, including one or more arithmetic logic units (ALUs) to perform atomic operations.
公开/授权文献:
- US11748298B2 Graphics processing integrated circuit package 公开/授权日：2023-09-05
IPC结构图谱:
| G | 物理 |
| --G06 | 计算；推算；计数 |
| ----G06F | 电数字数据处理 |
| ------G06F15/00 | 电方式操作的数字计算机 |
| --------G06F15/76 | .存储程序计算机的通用结构 |
| ----------G06F15/80 | ..包括一个具有公用控制的处理单元阵列的，例如，单指令多数据处理器 |