发明申请
US20170040286A1 SEMICONDUCTOR DEVICE, SEMICONDUCTOR PACKAGE, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE
审中-公开
基本信息:
- 专利标题： SEMICONDUCTOR DEVICE, SEMICONDUCTOR PACKAGE, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE
- 专利标题（中）：半导体器件，半导体封装和制造半导体器件的方法
- 申请号：US15297948 申请日：2016-10-19
- 公开(公告)号：US20170040286A1 公开(公告)日：2017-02-09
- 发明人： Jing-En LUAN
- 申请人： STMICROELECTRONICS PTE LTD
- 优先权： CN2014108545533 20141231
- 主分类号： H01L23/00
- IPC分类号： H01L23/00 ; H01L23/498 ; H01L23/31 ; H01L21/78 ; H01L23/495 ; H01L23/29
摘要：
Embodiments of the present disclosure provide a semiconductor device, a semiconductor package, and a method for manufacturing a semiconductor device. The semiconductor device comprises: a semiconductor die; an electrical isolation layer formed on a surface of the semiconductor die; a substrate; and a non-conductive adhesive layer disposed between the electrical isolation layer and the substrate, so as to adhere the electrical isolation layer to the substrate.
摘要（中）：
本公开的实施例提供半导体器件，半导体封装以及半导体器件的制造方法。 半导体器件包括：半导体管芯; 形成在所述半导体管芯的表面上的电隔离层; 底物; 以及设置在电隔离层和基板之间的非导电粘合剂层，以将电隔离层粘附到基板上。
公开/授权文献:
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |