基本信息:
- 专利标题： CHEMICAL MECHANICAL POLISHING RETAINING RING METHODS AND APPARATUS
- 专利标题（中）：化学机械抛光保持环方法和装置
- 申请号：US13944204 申请日：2013-07-17
- 公开(公告)号：US20150021498A1 公开(公告)日：2015-01-22
- 发明人： Samuel Hsu , Jeonghoon Oh , Gautam Dandavate , Hung Chen
- 申请人： Applied Materials, Inc.
- 主分类号： B24B37/32
- IPC分类号： B24B37/32 ; G21K5/00 ; B24C1/10
摘要：
A chemical mechanical polishing (CMP) system includes a substrate held in a substrate holder having a substrate retaining ring, the substrate having a peripheral edge supported by the substrate retaining ring, the retaining ring including a polymer ring having a polymer contact portion in contact with at least a portion of the peripheral edge, wherein the polymer contact portion has a hardness that is greater than a remaining portion of the polymer ring. CMP methods and retaining ring apparatus for CMP are provided, as are numerous other aspects.
摘要（中）：
化学机械抛光（CMP）系统包括保持在具有基板保持环的基板保持器中的基板，所述基板具有由基板保持环支撑的周边边缘，保持环包括聚合物环，聚合物环具有与 所述外围边缘的至少一部分，其中所述聚合物接触部分具有大于所述聚合物环的剩余部分的硬度。 提供了用于CMP的CMP方法和保持环装置，以及许多其它方面。
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B24 | 磨削；抛光 |
| ----B24B | 用于磨削或抛光的机床、装置或工艺；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给 |
| ------B24B37/00 | 研磨机床或装置，即需要在相对软但仍为刚性的研具和被研磨表面之间加入粉末状磨料；及其附件 |
| --------B24B37/005 | .研磨机床或装置的控制装置 |
| ----------B24B37/30 | ..用于平面的单侧研磨 |
| ------------B24B37/32 | ...保持环 |