基本信息:
- 专利标题： POLISHING METHOD
- 专利标题（中）：抛光方法
- 申请号：US14034468 申请日：2013-09-23
- 公开(公告)号：US20140094095A1 公开(公告)日：2014-04-03
- 发明人： Tetsuji TOGAWA , Atsushi YOSHIDA , Michiyoshi YAMASHITA
- 申请人： EBARA CORPORATION
- 申请人地址： JP Tokyo
- 专利权人： EBARA CORPORATION
- 当前专利权人： EBARA CORPORATION
- 当前专利权人地址： JP Tokyo
- 优先权： JP2012-209500 20120924; JP2012-210650 20120925
- 主分类号： B24B9/06
- IPC分类号： B24B9/06
摘要：
A polishing method includes rotating a substrate, performing a first polishing process of pressing a polishing tape against an edge portion of the substrate by a pressing member, with a portion of the polishing tape projecting from the pressing member inwardly in a radial direction of the substrate, to polish the edge portion of the substrate and bend the portion of the polishing tape along the pressing member, and performing a second polishing process of pressing the bent portion of the polishing tape inwardly in the radial direction of the substrate by the pressing member to further polish the edge portion of the substrate.
摘要（中）：
抛光方法包括旋转基板，执行第一抛光工艺，其通过按压部件将研磨带压靠在基板的边缘部分，抛光带的一部分沿着基板的径向向内突出， 抛光基板的边缘部分并沿着加压部件弯曲抛光带的一部分，并且进行第二抛光处理，该抛光工艺通过按压部件沿着基板的径向向内按压研磨带的弯曲部分， 进一步抛光衬底的边缘部分。
公开/授权文献:
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B24 | 磨削；抛光 |
| ----B24B | 用于磨削或抛光的机床、装置或工艺；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给 |
| ------B24B9/00 | 适用于磨削工件边缘或斜面或去毛刺的机床或装置；其附件 |
| --------B24B9/02 | .以被磨制品材料性质为特征专门设计的 |
| ----------B24B9/06 | ..非金属无机材料的，如石头，陶瓷制品，瓷器 |