基本信息:
- 专利标题： ELECTROLESS PLATING PROCESS
- 专利标题（中）：电镀工艺
- 申请号：US13976323 申请日：2011-12-27
- 公开(公告)号：US20140017410A1 公开(公告)日：2014-01-16
- 发明人： Ganesh Ravindra Kale
- 申请人： Ganesh Ravindra Kale
- 申请人地址： IN New Delhi
- 专利权人： COUNCIL OF SCIENTIFIC AND INDUSTRIAL RESEARCH
- 当前专利权人： COUNCIL OF SCIENTIFIC AND INDUSTRIAL RESEARCH
- 当前专利权人地址： IN New Delhi
- 优先权： IN3101/DEL/2010 20101227
- 国际申请： PCT/IB2011/055963 WO 20111227
- 主分类号： C23C10/26
- IPC分类号： C23C10/26
摘要：
An electroless plating method for use in metal plating on a porous substrate is disclosed. It uses selective contact of the plating metal salt solution with a reducing solution on the activated surface on or inside the porous substrate. This electroless plating method in the setup is useful for unmanned, automatic operation resulting in almost 100% membrane (pure/composite) with substantially no pinholes or cracks.
摘要（中）：
公开了一种用于多孔基材上的金属电镀的无电镀方法。 它使用电镀金属盐溶液与多孔基材上面或内部的活化表面上的还原溶液的选择性接触。 该设置中的无电镀方法对于无人自动操作是有用的，导致几乎100％的膜（纯/复合），基本上没有针孔或裂纹。