基本信息:
- 专利标题： THERMAL MANAGEMENT FOR LIGHT-EMITTING DIODES
- 专利标题（中）：用于发光二极管的热管理
- 申请号：US13977400 申请日：2011-12-21
- 公开(公告)号：US20130285545A1 公开(公告)日：2013-10-31
- 发明人： Ketan R. Shah , Sean M. Halton
- 申请人： Ketan R. Shah , Sean M. Halton
- 国际申请： PCT/US2011/066581 WO 20111221
- 主分类号： F21V29/00
- IPC分类号： F21V29/00
摘要：
Embodiments of the invention provide lighting systems that employ light-emitting diode (LED) chips as active lighting elements. Heat management components for the LED chips employed in the lighting sources are provided. In embodiments of the invention, LED chips are cooled by one or more heatspreaders and heat sinks attached to a substrate that houses the LED chip and/or the topside of the LED chip.
摘要（中）：
本发明的实施例提供采用发光二极管（LED）芯片作为有源照明元件的照明系统。 提供了用于照明源的LED芯片的热管理组件。 在本发明的实施例中，LED芯片由附接到容纳LED芯片和/或LED芯片的顶侧的基板的一个或多个散热器和散热器来冷却。
公开/授权文献:
- US09657931B2 Thermal management for light-emitting diodes 公开/授权日：2017-05-23
IPC结构图谱:
| F | 机械工程；照明；加热；武器；爆破 |
| --F21 | 照明 |
| ----F21V | 照明装置或其系统的功能特征或零部件；不包含在其他类目中的照明装置和其他物品的结构组合物 |
| ------F21V29/00 | 冷却或加热装置 |