基本信息:
- 专利标题： COPPER ALLOY
- 专利标题（中）：铜合金
- 申请号：US13299828 申请日：2011-11-18
- 公开(公告)号：US20120148439A1 公开(公告)日：2012-06-14
- 发明人： Hisao SHISHIDO , Shinya Katsura , Yasuhiro Aruga , Katsushi Matsumoto
- 申请人： Hisao SHISHIDO , Shinya Katsura , Yasuhiro Aruga , Katsushi Matsumoto
- 申请人地址： JP Kobe-shi
- 专利权人： Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho (Kobe Steel, Ltd.)
- 当前专利权人： Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho (Kobe Steel, Ltd.)
- 当前专利权人地址： JP Kobe-shi
- 优先权： JP2010-277081 20101213; JP2011-040393 20110225; JP2011-040394 20110225
- 主分类号： C22C9/06
- IPC分类号： C22C9/06 ; C22C9/04
摘要：
A copper alloy containing Ni: 1.5%-3.6% and Si: 0.3%-1.0% in terms of mass percent with the remainder consisting of copper and unavoidable impurities, wherein: the average crystal grain size of the crystal grains in the copper alloy is 5 to 30 μm; the area ratio of the crystal grains having crystal grain sizes not less than twice the average crystal grain size is not less than 3%; and the ratio of the area of cube orientation grains to the area of the crystal grains having crystal grain sizes not less than twice the average crystal grain size is not less than 50%.
摘要（中）：
含有Ni：1.5％〜3.6％，Si：0.3％〜1.0％的铜合金，其余由铜和不可避免的杂质组成，其中：铜合金中晶粒的平均晶粒尺寸为 5〜30μm; 晶粒尺寸不小于平均晶粒尺寸的两倍的晶粒的面积比不小于3％; 并且立方取向晶粒面积与晶粒尺寸不小于平均晶粒尺寸的两倍的晶粒面积的比率不小于50％。
公开/授权文献:
- US09845521B2 Copper alloy 公开/授权日：2017-12-19
IPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C22 | 冶金（铁的冶金入C21）；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理 |
| ----C22C | 合金 |
| ------C22C9/00 | 铜基合金 |
| --------C22C9/06 | .镍或钴作次主要成分的 |