基本信息:
- 专利标题： DIE ARRANGEMENT AND METHOD OF FORMING A DIE ARRANGEMENT
- 专利标题（中）：DIE布置和形成DIE布置的方法
- 申请号：US12967281 申请日：2010-12-14
- 公开(公告)号：US20120146201A1 公开(公告)日：2012-06-14
- 发明人： Frank Daeche , Joachim Mahler , Anton Prueckl , Stefan Landau , Josef Hoeglauer
- 申请人： Frank Daeche , Joachim Mahler , Anton Prueckl , Stefan Landau , Josef Hoeglauer
- 申请人地址： DE Neubiberg
- 专利权人： INFINEON TECHNOLOGIES AG
- 当前专利权人： INFINEON TECHNOLOGIES AG
- 当前专利权人地址： DE Neubiberg
- 主分类号： H01L23/495
- IPC分类号： H01L23/495 ; H01L21/60
摘要：
A die arrangement includes a carrier having a first side and a second side opposite the first side, the carrier including an opening leading from the first side of the carrier to the second side of the carrier; a first die disposed over the first side of the carrier and electrically contacting the carrier; a second die disposed over the second side of the carrier and electrically contacting the carrier; and an electrical contact structure leading through the opening in the carrier and electrically contacting the second die.
摘要（中）：
模具装置包括具有第一侧和与第一侧相对的第二侧的载体，载体包括从载体的第一侧引导到载体的第二侧的开口; 第一管芯，设置在载体的第一侧上并电接触载体; 设置在所述载体的第二侧上并与所述载体电接触的第二管芯; 以及引导通过载体中的开口并电接触第二管芯的电接触结构。
公开/授权文献:
- US08686569B2 Die arrangement and method of forming a die arrangement 公开/授权日：2014-04-01
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/34 | .冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置 |
| ----------H01L23/482 | ..由不可拆卸地施加到半导体本体上的内引线组成的 |
| ------------H01L23/495 | ...引线框架的 |