基本信息:
- 专利标题： SPUTTER TARGET FEED SYSTEM
- 专利标题（中）：SPUTTER目标进料系统
- 申请号：US12862104 申请日：2010-08-24
- 公开(公告)号：US20120048723A1 公开(公告)日：2012-03-01
- 发明人： Craig R. Chaney
- 申请人： Craig R. Chaney
- 申请人地址： US MA Gloucester
- 专利权人： VARIAN SEMICONDUCTOR EQUIPMENT ASSOCIATES, INC.
- 当前专利权人： VARIAN SEMICONDUCTOR EQUIPMENT ASSOCIATES, INC.
- 当前专利权人地址： US MA Gloucester
- 主分类号： C23C14/46
- IPC分类号： C23C14/46 ; C23C14/34
摘要：
An apparatus includes an arc chamber housing defining an arc chamber, and a feed system configured to feed a sputter target into the arc chamber. A method includes feeding a sputter target into an arc chamber defined by an arc chamber housing, and ionizing a portion of the sputter target.
摘要（中）：
一种装置包括限定电弧室的电弧室壳体，以及配置成将溅射靶材馈入电弧室的馈电系统。 一种方法包括将溅射靶馈送到由电弧室壳体限定的电弧室中，并将溅射靶的一部分电离。