基本信息:
- 专利标题： Thermally Conductive Composition
- 专利标题（中）：导热组合物
- 申请号：US12722832 申请日：2010-03-12
- 公开(公告)号：US20100208429A1 公开(公告)日：2010-08-19
- 发明人： Yimin Zhang , Allison Y. Xiao
- 申请人： Yimin Zhang , Allison Y. Xiao
- 主分类号： H05K7/20
- IPC分类号： H05K7/20 ; C04B14/00 ; C09K5/00 ; B05D5/12
摘要：
A composition for use as a thermally conductive composition in a heat-generating electronic device is provided. The composition comprises physically treated fillers modified with a surface area modifying agent and one or more resins.
摘要（中）：
提供了一种在发热电子器件中用作导热组合物的组合物。 组合物包含用表面积改性剂和一种或多种树脂改性的物理处理的填料。
公开/授权文献:
- US08586650B2 Thermally conductive composition 公开/授权日：2013-11-19
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K7/00 | 对各种不同类型电设备通用的结构零部件 |
| --------H05K7/20 | .便于冷却、通风或加热的改进 |