基本信息:
- 专利标题： DICING TAPE-INTEGRATED WAFER BACK SURFACE PROTECTIVE FILM
- 专利标题（中）：贴面复合防水背面保护膜
- 申请号：US12696135 申请日：2010-01-29
- 公开(公告)号：US20100193968A1 公开(公告)日：2010-08-05
- 发明人： Naohide TAKAMOTO , Takeshi MATSUMURA
- 申请人： Naohide TAKAMOTO , Takeshi MATSUMURA
- 申请人地址： JP Osaka
- 专利权人： NITTO DENKO CORPORATION
- 当前专利权人： NITTO DENKO CORPORATION
- 当前专利权人地址： JP Osaka
- 优先权： JP2009-020460 20090130; JP2009-251125 20091030
- 主分类号： H01L23/488
- IPC分类号： H01L23/488 ; H01L21/50 ; B32B7/12
摘要：
The present invention provides a dicing tape-integrated wafer back surface protective film including: a dicing tape including a base material and a pressure-sensitive adhesive layer formed on the base material; and a wafer back surface protective film formed on the pressure-sensitive adhesive layer of the dicing tape, in which the wafer back surface protective film is colored. It is preferable that the colored wafer back surface protective film has a laser marking ability. The dicing tape-integrated wafer back surface protective film can be suitably used for a flip chip-mounted semiconductor device.
摘要（中）：
本发明提供一种切片带集成晶片背面保护膜，其包括：切割带，其包括基材和形成在基材上的压敏粘合剂层; 以及形成在切割带的压敏粘合剂层上的晶片背面保护膜，其中晶片背面保护膜着色。 彩色晶片背面保护膜最好具有激光打标能力。 切割带集成的晶片背面保护膜可以适用于倒装芯片安装的半导体器件。
公开/授权文献:
- US08237294B2 Dicing tape-integrated wafer back surface protective film 公开/授权日：2012-08-07
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/34 | .冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置 |
| ----------H01L23/488 | ..由焊接或黏结结构组成 |