基本信息:
- 专利标题： COPPER ALLOY SHEET AND QFN PACKAGE
- 专利标题（中）：铜合金板和QFN封装
- 申请号：US12363974 申请日：2009-02-02
- 公开(公告)号：US20090224379A1 公开(公告)日：2009-09-10
- 发明人： Yosuke MIWA , Masayasu Nishimura , Ryoichi Ozaki , Shinya Katsura
- 申请人： Yosuke MIWA , Masayasu Nishimura , Ryoichi Ozaki , Shinya Katsura
- 申请人地址： JP Kobe-shi
- 专利权人： Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho (Kobe Steel Ltd.)
- 当前专利权人： Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho (Kobe Steel Ltd.)
- 当前专利权人地址： JP Kobe-shi
- 优先权： JP2008-057264 20080307; JP2008-070469 20080318
- 主分类号： H01L23/52
- IPC分类号： H01L23/52 ; C22C9/00 ; C22C9/02 ; C22C9/04 ; C22C9/05 ; C22C9/01 ; C22C9/06
摘要：
A QFN package is provided with a lead frame formed by processing a copper alloy sheet containing 0.01 to 0.50% by mass Fe, 0.01 to 0.20% by mass P, and Cu and inevitable impurities as other components, having a micro Vickers hardness of 150 or above, a uniform elongation of 5% or below and a local elongation of 10% or below, or a copper alloy sheet containing 0.05 to 2% by mass Ni, 0.001 to 0.3% by mass P, 0.005 to 5% by mass Zn, and Cu and inevitable impurities as other components, having a micro Vickers hardness of 150 or above, a uniform elongation of 5% or below and a local elongation of 10% or below. Lead burrs formed during the dicing of the QFN package are short, and a dicing blade used for dicing the QFN package is abraded at a low wear-out rate.
摘要（中）：
QFN封装具有通过加工含有0.01〜0.50质量％Fe，0.01〜0.20质量％P的铜合金板和作为其他成分的Cu和不可避免的杂质，微维氏硬度为150或者 或均匀伸长率在5％以下，局部伸长率在10％以下，或含有0.05〜2质量％的Ni，0.001〜0.3质量％的P，0.005〜5质量％的Zn， Cu和不可避免的杂质作为其他组分，其微维氏硬度为150以上，均匀伸长率为5％以下，局部伸长率为10％以下。 在QFN封装切割过程中形成的引脚毛刺很短，用于切割QFN封装的切割刀片以较低的磨损率磨损。
公开/授权文献:
- US07928541B2 Copper alloy sheet and QFN package 公开/授权日：2011-04-19
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/52 | .用于在处于工作中的器件内部从一个组件向另一个组件通电的装置 |