发明申请
US20090188108A1 METHOD FOR ATTACHING A FLEXIBLE STRUCTURE TO A DEVICE AND A DEVICE HAVING A FLEXIBLE STRUCTURE
失效
基本信息:
- 专利标题： METHOD FOR ATTACHING A FLEXIBLE STRUCTURE TO A DEVICE AND A DEVICE HAVING A FLEXIBLE STRUCTURE
- 专利标题（中）：将柔性结构连接到装置的方法和具有柔性结构的装置
- 申请号：US12416620 申请日：2009-04-01
- 公开(公告)号：US20090188108A1 公开(公告)日：2009-07-30
- 发明人： Roger Dangel , Laurent Dellmann , Michel Despont , Bert Jan Offrein , Stefano Sergio Oggioni
- 申请人： Roger Dangel , Laurent Dellmann , Michel Despont , Bert Jan Offrein , Stefano Sergio Oggioni
- 优先权： EP05405501.7 20050831
- 主分类号： H01R9/00
- IPC分类号： H01R9/00
摘要：
Techniques for producing a flexible structure attached to a device. One embodiment includes the steps of providing a first substrate, providing a second substrate with a releasably attached flexible structure, providing a bonding layer on at least one of the first substrate and the flexible structure, adjoining the first and second substrate such that the flexible structure is attached at the first substrate by means of the bonding layer, and detaching the second substrate in such a way that the flexible structure remains on the first substrate.
摘要（中）：
用于生产连接到装置的柔性结构的技术。 一个实施例包括以下步骤：提供第一基板，为第二基板提供可释放地附接的柔性结构，在第一基板和柔性结构中的至少一个上提供接合层，邻接第一和第二基板，使得柔性结构 通过结合层附着在第一基板上，并且以使弹性结构保留在第一基板上的方式分离第二基板。
公开/授权文献:
- US08286345B2 Method for attaching a flexible structure to a device 公开/授权日：2012-10-16
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01R | 导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器 |
| ------H01R9/00 | 具有许多相互绝缘电连接元件的结构联接，如端接条、端接盒；安装在底座上或外壳中的连接端子或接线柱；所使用底座 |