基本信息:
- 专利标题： METHOD FOR MANUFACTURING WIRE GRID DEVICE
- 专利标题（中）：制造电网设备的方法
- 申请号：US12045039 申请日：2008-03-10
- 公开(公告)号：US20090022900A1 公开(公告)日：2009-01-22
- 发明人： Su-mi Lee , Chan-hwa Chung , Moon-gyu Lee , Jung-woo Lee
- 申请人： Su-mi Lee , Chan-hwa Chung , Moon-gyu Lee , Jung-woo Lee
- 申请人地址： KR Suwon-si
- 专利权人： Samsung Electronics Co., Ltd.
- 当前专利权人： Samsung Electronics Co., Ltd.
- 当前专利权人地址： KR Suwon-si
- 优先权： KR10-2007-0072486 20070719
- 主分类号： B05D1/32
- IPC分类号： B05D1/32 ; B05D5/00
摘要：
A method of manufacturing a wire grid device is provided. The method includes: forming SAM (self assembly monomer) nano patterns on a substrate; and forming a wire grid between neighboring SAM nano patterns on the substrate on which the SAM nano patterns are formed by using an electroless plating technique or forming the wire grid on the SAM nano patterns on the SAM nano patterns by using the SAM nano patterns as a seed layer by using the electroless plating technique.
摘要（中）：
提供一种制造线栅装置的方法。 该方法包括：在衬底上形成SAM（自组装单体）纳米图案; 并通过使用无电镀技术在其上形成SAM纳米图案的基板上的相邻SAM纳米图案之间形成网格，或者通过使用SAM纳米图案作为SAM纳米图案在SAM纳米图案上的SAM纳米图案上形成网格 种子层采用化学镀技术。
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B05 | 一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法 |
| ----B05D | 一般对表面涂布液体或其他流体的工艺 |
| ------B05D1/00 | 涂布液体或其他流体的工艺 |
| --------B05D1/32 | .保护不需要涂布部分的表面的方法，如用蜡纸，抗蚀剂 |