基本信息:
- 专利标题： Multilayer ceramics substrate
- 专利标题（中）：多层陶瓷基板
- 申请号：US12000177 申请日：2007-12-10
- 公开(公告)号：US20080152928A1 公开(公告)日：2008-06-26
- 发明人： Yasuharu Miyauchi , Toshiyuki Suzuki , Masaharu Hirakawa , Tomoko Nakamura , Toshinobu Miyakoshi , Kiyoshi Hatanaka
- 申请人： Yasuharu Miyauchi , Toshiyuki Suzuki , Masaharu Hirakawa , Tomoko Nakamura , Toshinobu Miyakoshi , Kiyoshi Hatanaka
- 申请人地址： JP Tokyo
- 专利权人： TDK CORPORATION
- 当前专利权人： TDK CORPORATION
- 当前专利权人地址： JP Tokyo
- 优先权： JP2006-350628 20061226
- 主分类号： B32B17/06
- IPC分类号： B32B17/06
摘要：
A highly reliable ceramics substrate which can sufficiently secure a bonding strength of a surface conductor in an initial state and after a lapse of time (e.g., after a PCT) is provided. The multilayer ceramics substrate has a surface conductor on at least one surface of a multilayer body constituted by a plurality of laminated ceramics substrate layers. A reaction phase formed by a reaction between a ceramics component in the ceramics substrate layers and a glass component in the surface conductor is deposited at an interface between the surface conductor and ceramics substrate layers. For example, an alumina filler in the ceramics substrate layers and Zn in the surface conductor react with each other, thereby forming ZnAl2O4 as the reaction phase.
摘要（中）：
提供了一种高度可靠的陶瓷基板，其能够充分确保初始状态下和经过时间（例如，PCT之后）的表面导体的结合强度。 多层陶瓷基板在由多层叠陶瓷基板层构成的多层体的至少一个面上具有表面导体。 通过陶瓷基板层中的陶瓷部件与表面导体中的玻璃成分之间的反应形成的反应相沉积在表面导体与陶瓷基板层之间的界面处。 例如，陶瓷基体层中的氧化铝填料和表面导体中的Zn彼此反应，从而形成作为反应相的ZnAl 2 O 4 O 4。
公开/授权文献:
- US07662477B2 Multilayer ceramics substrate 公开/授权日：2010-02-16
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B32 | 层状产品 |
| ----B32B | 层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品 |
| ------B32B17/00 | 实质上由玻璃片或玻璃纤维、矿渣或类似物组成的层状产品 |
| --------B32B17/06 | .由玻璃组成作为薄层的主要或惟一的成分，它与另一层由一种特定物质构成的薄层相贴 |