基本信息:
- 专利标题： Apparatus and method for testing conductive bumps
- 申请号：US11527696 申请日：2006-09-27
- 公开(公告)号：US20080074130A1 公开(公告)日：2008-03-27
- 发明人： Yian-Liang Kuo , Yu-Chang Lin , Yu-Ting Lin
- 申请人： Yian-Liang Kuo , Yu-Chang Lin , Yu-Ting Lin
- 专利权人： TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.
- 当前专利权人： TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.
- 主分类号： G01R31/02
- IPC分类号： G01R31/02
摘要：
An apparatus and method for testing conductive bumps are provided. An exemplary embodiment of a bump testing unit comprises a support substrate with two probes protruding one surface thereof. A digital detecting device is embedded in the support substrate, comprising a first and second input terminals and an output terminal, wherein the input terminals electrically connects one of the probes.
公开/授权文献:
- US07439751B2 Apparatus and method for testing conductive bumps 公开/授权日：2008-10-21
IPC结构图谱:
| G | 物理 |
| --G01 | 测量；测试 |
| ----G01R | 测量电变量；测量磁变量（通过转换成电变量对任何种类的物理变量进行测量参见G01类名下的 |
| ------G01R31/00 | 电性能的测试装置；电故障的探测装置；以所进行的测试在其他位置未提供为特征的电测试装置 |
| --------G01R31/02 | .对电设备、线路或元件进行短路、断路、泄漏或不正确连接的测试 |