发明申请
US20070137310A1 SENSOR CHIP BREAKING STRENGTH INSPECTION APPARATUS AND SENSOR CHIP BREAKING STRENGTH INSPECTION METHOD
有权
基本信息:
- 专利标题： SENSOR CHIP BREAKING STRENGTH INSPECTION APPARATUS AND SENSOR CHIP BREAKING STRENGTH INSPECTION METHOD
- 专利标题（中）：传感器切片强度检测装置和传感器切片强度检测方法
- 申请号：US11279606 申请日：2006-04-13
- 公开(公告)号：US20070137310A1 公开(公告)日：2007-06-21
- 发明人： Hideki YABE , Yuichi SAKAI , Yoshitatsu KAWAMA , Munehito KUMAGAI , Yasuyuki NAKAOKA
- 申请人： Hideki YABE , Yuichi SAKAI , Yoshitatsu KAWAMA , Munehito KUMAGAI , Yasuyuki NAKAOKA
- 申请人地址： JP Tokyo
- 专利权人： MITSUBISHI DENKI KABUSHIKI KAISHA
- 当前专利权人： MITSUBISHI DENKI KABUSHIKI KAISHA
- 当前专利权人地址： JP Tokyo
- 优先权： JP2005354520 20051208
- 主分类号： G01N3/00
- IPC分类号： G01N3/00
摘要：
A sensor chip breaking strength inspection apparatus that performs sensor chip breaking strength inspection on a semiconductor wafer on which a plurality of sensor chips having a diaphragm portion are disposed includes: a stage on which the semiconductor wafer is mounted; and a nozzle that emits a medium onto the sensor chips at a pressure equivalent to a standard breaking strength of the sensor chips.
摘要（中）：
在其上设置有多个具有膜片部分的传感器芯片的半导体晶片上执行传感器芯片断裂强度检查的传感器芯片断裂强度检查装置包括：安装半导体晶片的台阶; 以及以与传感器芯片的标准断裂强度相当的压力将介质发射到传感器芯片上的喷嘴。
公开/授权文献:
IPC结构图谱:
| G | 物理 |
| --G01 | 测量；测试 |
| ----G01N | 借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料 |
| ------G01N3/00 | 用机械应力测试固体材料的强度特性 |