基本信息:
- 专利标题： Method and mounting component on a circuit board
- 专利标题（中）：电路板上的方法和安装组件
- 申请号：US10922731 申请日：2004-08-20
- 公开(公告)号：US20050015975A1 公开(公告)日：2005-01-27
- 发明人： Masafumi Inoue , Yusuke Yamamoto , Hikaru Onizaki , Youichi Yanai , Yasuhiro Morimitsu
- 申请人： Masafumi Inoue , Yusuke Yamamoto , Hikaru Onizaki , Youichi Yanai , Yasuhiro Morimitsu
- 优先权： JP2000-272823 20000908
- 主分类号： H05K13/04
- IPC分类号： H05K13/04 ; H05K13/08 ; H05K3/30
摘要：
A method of mounting a component on an electrode on a board. Mounting coordinates for mounting the component are calculated. A determination is made of printing positions where solder for the component is situation on the electrode. The printing positions of the solder are stored. Mounting position data for where the component is to be mounted on the solder is prepared based on the previous steps. The component is mounted using the information gathered in the previous steps.
摘要（中）：
将组件安装在电路板上的方法。 计算安装组件的安装坐标。 确定组件焊料在电极上的打印位置。 存储焊料的印刷位置。 基于前面的步骤准备将组件安装在焊料上的安装位置数据。 使用前面步骤中收集的信息安装组件。
公开/授权文献:
- US07213332B2 Method component on a circuit board 公开/授权日：2007-05-08
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K13/00 | 专门适用于制造或调节电元件组装件的设备或方法 |
| --------H05K13/04 | .元件的安装 |