基本信息:
- 专利标题: 基板處理裝置及基板處理系統
- 专利标题(英):SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM
- 专利标题(中):基板处理设备及基板处理系统
- 申请号:TW106142690 申请日:2017-12-06
- 公开(公告)号:TWI696212B 公开(公告)日:2020-06-11
- 发明人: 井上正史 , INOUE, MASAFUMI , 瀧昭彥 , TAKI, AKIHIKO , 谷口寛樹 , TANIGUCHI, HIROKI , 田中孝佳 , TANAKA, TAKAYOSHI , 中野佑太 , NAKANO, YUTA
- 申请人: 日商斯庫林集團股份有限公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
- 专利权人: 日商斯庫林集團股份有限公司,SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
- 当前专利权人: 日商斯庫林集團股份有限公司,SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
- 代理人: 陳長文
- 优先权: 2016-255335 20161228
- 主分类号: H01L21/02
- IPC分类号: H01L21/02 ; H01L21/67 ; H01L21/683 ; H01L21/687
公开/授权文献:
- TW201842537A 基板處理裝置、基板處理方法及基板處理系統 公开/授权日:2018-12-01
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
H | 电学 |
--H01 | 基本电气元件 |
----H01L | 半导体器件;其他类目未包含的电固体器件 |
------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
--------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |