专利号TW106112166 | 用於排氣冷卻的設備

专利标题：用於排氣冷卻的設備
专利标题（英）：APPARATUS FOR EXHAUST COOLING
专利标题（中）：用于排气冷却的设备
申请号：TW106112166 申请日：2017-04-12
公开(公告)号：TWI679698B 公开(公告)日：2019-12-11
发明人：卡克斯麥克S , COX, MICHAEL S. , 偉斯特布萊恩T , WEST, BRIAN T. , 強森羅傑M , JOHNSON, ROGER M. , 洛正佐研 , ROZENZON, YAN , 索瑪納丁凱許 , SOMANNA, DINKESH , 何文彬 , HO, DUSTIN W.
申请人：美商應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
专利权人：美商應用材料股份有限公司,APPLIED MATERIALS, INC.
当前专利权人：美商應用材料股份有限公司,APPLIED MATERIALS, INC.
代理人：李世章; 彭國洋
优先权： PCT/CN2016/079153 20160413
主分类号： H01L21/306
IPC分类号： H01L21/306 ; C23C16/455 ; C23C16/54 ; F28F13/06 ; F28F3/00

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H	电学
--H01	基本电气元件
----H01L	半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
------H01L21/00	专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
--------H01L21/02	.半导体器件或其部件的制造或处理
----------H01L21/027	..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜
------------H01L21/18	...器件有由周期表第Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体，如掺杂材料
--------------H01L21/26	....用波或粒子辐射轰击的
----------------H01L21/302	.....改变半导体材料的表面物理特性或形状的，例如腐蚀、抛光、切割
------------------H01L21/306	......化学或电处理，例如电解腐蚀

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