专利号TW105131159 | 減低容積的處理腔室

专利标题：減低容積的處理腔室
专利标题（英）：REDUCED VOLUME PROCESSING CHAMBER
专利标题（中）：减低容积的处理腔室
申请号：TW105131159 申请日：2016-09-29
公开(公告)号：TWI677041B 公开(公告)日：2019-11-11
发明人：寇克羅門 , GOUK, ROMAN , 陳翰文 , CHEN, HAN-WEN , 維哈佛貝可史帝文 , VERHAVERBEKE, STEVEN , 德爾馬斯琴 , DELMAS, JEAN
申请人：美商應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
专利权人：美商應用材料股份有限公司,APPLIED MATERIALS, INC.
当前专利权人：美商應用材料股份有限公司,APPLIED MATERIALS, INC.
代理人：李世章; 彭國洋
优先权： 62/236,914 20151004
主分类号： H01L21/67
IPC分类号： H01L21/67 ; H01L21/683

Espacenet

H	电学
--H01	基本电气元件
----H01L	半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
------H01L21/00	专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
--------H01L21/67	.专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置

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