基本信息:
- 专利标题: 一種金屬回收設備及一種利用金屬回收設備以回收晶圓表面金屬的製程
- 专利标题(英):A METAL RECYCLING EQUIPMENT AND A PROCESS FOR RECYCLING METALS ON A WAFER BY USING THE SAME
- 专利标题(中):一种金属回收设备及一种利用金属回收设备以回收晶圆表面金属的制程
- 申请号:TW104131722 申请日:2015-09-25
- 公开(公告)号:TWI672727B 公开(公告)日:2019-09-21
- 发明人: 曾俊龍 , TSENG, CHUN-LUNG , 林弘耀 , LIN, HUNG-YAO , 王新益 , WANG, HSIN-YI , 胡治綱 , HU, CHIN-KANG , 莊勝雄 , CHUANG, SHENG-HSIUNG
- 申请人: 晶元光電股份有限公司 , EPISTAR CORPORATION
- 申请人地址: 新竹市
- 专利权人: 晶元光電股份有限公司,EPISTAR CORPORATION
- 当前专利权人: 晶元光電股份有限公司,EPISTAR CORPORATION
- 当前专利权人地址: 新竹市
- 主分类号: H01L21/02
- IPC分类号: H01L21/02 ; B32B38/10
公开/授权文献:
- TW201712726A 一種金屬回收設備及一種利用金屬回收設備以回收晶圓表面金屬的製程 公开/授权日:2017-04-01
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
H | 电学 |
--H01 | 基本电气元件 |
----H01L | 半导体器件;其他类目未包含的电固体器件 |
------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
--------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |