基本信息:
- 专利标题： 作為鋁半導體製程設備之阻障層的鋁電鍍和氧化物形成
- 专利标题（英）：ALUMINUM ELECTROPLATING AND OXIDE FORMATION AS BARRIER LAYER FOR ALUMINUM SEMICONDUCTOR PROCESS EQUIPMENT
- 专利标题（中）：作为铝半导体制程设备之阻障层的铝电镀和氧化物形成
- 申请号：TW106105550 申请日：2017-02-20
- 公开(公告)号：TWI672399B 公开(公告)日：2019-09-21
- 发明人： 帕利克 尤基塔 , PAREEK, YOGITA , 卡利塔 拉克希瓦 , KALITA, LAKSHESWAR , 班傑 葛堤卡 , BAJAJ, GEETIKA , 帕克 凱文A , PAPKE, KEVIN A. , 卡丹 安庫 , KADAM, ANKUR , 塔庫爾 畢平 , THAKUR, BIPIN , 林 一莘 , LIN, YIXING , 路柏曼斯基 迪米奇 , LUBOMIRSKY, DMITRY , 葛拉迪亞 皮耶納A , GORADIA, PRERNA A.
- 申请人： 美商應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
- 专利权人： 美商應用材料股份有限公司,APPLIED MATERIALS, INC.
- 当前专利权人： 美商應用材料股份有限公司,APPLIED MATERIALS, INC.
- 代理人： 李世章; 彭國洋
- 优先权： 62/307,147 20160311;62/336,111 20160513
- 主分类号： C25D3/44
- IPC分类号： C25D3/44 ; C25D5/18 ; C25D5/48 ; C25D7/12 ; H01L21/02 ; H01L21/28
公开/授权文献:
- TW201800619A 作為鋁半導體製程設備之阻障層的鋁電鍍和氧化物形成 公开/授权日：2018-01-01