基本信息:

• 专利标题： 黏著片材及其利用
• 专利标题（中）：黏着片材及其利用
• 申请号：TW106114926 申请日：2012-03-29
• 公开(公告)号：TWI648370B 公开(公告)日：2019-01-21
• 发明人： 請井夏希 , UKEI,NATSUKI , 片岡賢一 , KATAOKA,KENICHI , 春田裕宗 , HARUTA,HIROMOTO , 新美健二郎 , NIIMI,KENJIRO , 天野立巳 , AMANO,TATSUMI
• 申请人： 日商日東電工股份有限公司 ,  NITTO DENKO CORPORATION
• 专利权人： 日商日東電工股份有限公司,NITTO DENKO CORPORATION
• 当前专利权人： 日商日東電工股份有限公司,NITTO DENKO CORPORATION
• 代理人： 陳長文
• 优先权： 特願2011-073224 20110329
• 主分类号： C09J7/20
• IPC分类号： C09J7/20 ; C09J9/02 ; C09J11/06 ; G02B5/30

公开/授权文献:

• TW201728719A  黏著片材及其利用 公开/授权日：2017-08-16

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