基本信息:
- 专利标题： 電解銅鍍敷溶液
- 专利标题（英）：ELECTROLYTIC COPPER PLATING SOLUTION
- 专利标题（中）：电解铜镀敷溶液
- 申请号：TW104140852 申请日：2015-12-04
- 公开(公告)号：TWI640660B 公开(公告)日：2018-11-11
- 发明人： 水野陽子 , MIZUNO, YOKO , 酒井誠 , SAKAI, MAKOTO , 齋藤睦子 , SAITO, MUTSUKO , 森永俊幸 , MORINAGA, TOSHIYUKI , 林慎二朗 , HAYASHI, SHINJIRO
- 申请人： 羅門哈斯電子材料有限公司 , ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS LLC
- 专利权人： 羅門哈斯電子材料有限公司,ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS LLC
- 当前专利权人： 羅門哈斯電子材料有限公司,ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS LLC
- 代理人： 洪武雄; 陳昭誠
- 优先权： 2014-266608 20141226
- 主分类号： C25D3/38
- IPC分类号： C25D3/38 ; H05K3/18
公开/授权文献:
- TW201623697A 電解銅鍍敷溶液 公开/授权日：2016-07-01