基本信息:

• 专利标题： 晶片封裝及其製造方法
• 专利标题（英）：Chip packages and methods of manufacture thereof
• 专利标题（中）：芯片封装及其制造方法
• 申请号：TW105129279 申请日：2016-09-09
• 公开(公告)号：TWI618210B 公开(公告)日：2018-03-11
• 发明人： 吳志偉 , WU, CHIH WEI , 林俊成 , LIN, JING CHENG , 盧思維 , LU, SZU WEI , 施應慶 , SHIH, YING CHING
• 申请人： 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LTD.
• 申请人地址： 新竹市
• 专利权人： 台灣積體電路製造股份有限公司,TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LTD.
• 当前专利权人： 台灣積體電路製造股份有限公司,TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LTD.
• 当前专利权人地址： 新竹市
• 代理人： 陳長文; 馮博生
• 优先权： 14/871,447 20150930
• 主分类号： H01L23/48
• IPC分类号： H01L23/48 ; H01L23/28 ; H01L21/56

公开/授权文献:

• TW201724413A  晶片封裝及其製造方法 公开/授权日：2017-07-01

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